Переход с техпроцесса N5 на N3 позволит существенно увеличить плотность логики, в то время как плотность кэша процессоров останется без изменения.
TSMC
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) — крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников и микросхем. TSMC специализируется на разработке и производстве чипов для широкого спектра электронных устройств, от смартфонов до суперкомпьютеров, обеспечивая высочайшее качество и передовые технологии.
Публикации
Изначально компания хотела инвестировать $12 млрд в строительство одной фабрики, но теперь инвестирует $40 млрд в две.
Это заметно больше, чем инвестиции в фабрики для работы с 5-нм и 3-нм техпроцессами.
Увеличение стоимости кремниевой пластины неминуемо сказывается на ценнике итогового изделия, будь то SoC для смартфона, кристалл для центрального или графического процессора.
«Идея состоит в том, чтобы иметь больше источников неона для повышения уровня безопасности нашей цепочки поставок».
«Наш 3-нм техпроцесс будет самой передовой полупроводниковой технологией, когда она будет представлена».
10 ноября 2019
Полноценный гайд по разгону оперативной памяти: частота, настройка таймингов, полезной софт
10 февраля 2021
Краткий гайд по майнингу для новичка.
16 ноября 2020
Изучаем и применяем один из полезных инструментов на платформах от AMD - DRAM Calculator for Ryzen
Это обосновывается уменьшением спроса на производство по современным технологическим нормам.
Это не будет лишним при получении различных бонусов при заключении производственных контрактов, оптимизации технологических норм под собственные нужды, а также при разного рода переговорах.
Изначально прогнозируется “хороший” выход годной продукции, который со временем будет увеличиваться и стабилизируется в следующем году.
Это связано с резким снижением спроса на полупроводниковую продукцию.
Компания обещает начать массовое производство продукции с использованием технологического процесса N2 во второй половине 2025 года.
Если оригинальная версия N3 увидит свет во второй половине текущего года, то модифицированные версии будут выпускаться почти ежегодно и каждая из них предложит свои улучшения по сравнению с оригиналом.
26 июня 2020
Самый полный обзор ПО AMD Radeon™ Software Adrenalin 2020 Edition
1 апреля 2020
Материал о насущных проблемах, багах, особенностях и, главное, их решениях для видеокарт AMD Radeon RX 5500 XT, RX 5600 XT, RX 5700 и RX 5700 XT
20 мая 2017
Революционная процессорная технология Ryzen от AMD обеспечила высокий уровень производительности при невысокой цене относительно конкурирующей фирмы. И, хотя первые пользователи все еще борются с…
TSMC FINFLEX расширяет диапазон производительности, плотности размещения транзисторов и энергоэффективности.
Помимо уменьшения времени на оплату заказов, TSMC якобы уведомила своих партнеров об очередном увеличении стоимости производства.
А также крупнейшим заказчиком изделий с 5-нм техпроцессом.
Над ним будет работать исследовательская команда, разрабатывающая 3-нм техпроцесс.
Оно будет зависеть от конкретного технологического процесса, но среднее значение расположится на 5-8%.
В основе интерконнекта лежит технология компоновки InFO (Integrated Fan-Out) с локальным кремниевым межсоединением (LSI) и уровнем перераспределения (RDL).
16 августа 2022
Настраиваем ОЗУ нового поколения на производительный режим работы.
1 февраля 2020
Технологии, скрывающиеся за компьютерными компонентами
24 декабря 2022
Изучаем софт для правильного стресс-теста процессора и оперативной памяти
Речь идет не о массовом, а пробном производстве.
Американская полупроводниковая отрасль попросту не сможет конкурировать с другими компаниями на мировом рынке из-за высокой стоимости производства.
- ←
- 1
- ...
- 12
- Следующая →