Если оригинальная версия N3 увидит свет во второй половине текущего года, то модифицированные версии будут выпускаться почти ежегодно и каждая из них предложит свои улучшения по сравнению с оригиналом.
TSMC
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) — крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников и микросхем. TSMC специализируется на разработке и производстве чипов для широкого спектра электронных устройств, от смартфонов до суперкомпьютеров, обеспечивая высочайшее качество и передовые технологии.
Публикации
TSMC FINFLEX расширяет диапазон производительности, плотности размещения транзисторов и энергоэффективности.
Помимо уменьшения времени на оплату заказов, TSMC якобы уведомила своих партнеров об очередном увеличении стоимости производства.
А также крупнейшим заказчиком изделий с 5-нм техпроцессом.
Над ним будет работать исследовательская команда, разрабатывающая 3-нм техпроцесс.
Оно будет зависеть от конкретного технологического процесса, но среднее значение расположится на 5-8%.
10 ноября 2019
Полноценный гайд по разгону оперативной памяти: частота, настройка таймингов, полезной софт
10 февраля 2021
Краткий гайд по майнингу для новичка.
16 ноября 2020
Изучаем и применяем один из полезных инструментов на платформах от AMD - DRAM Calculator for Ryzen
В основе интерконнекта лежит технология компоновки InFO (Integrated Fan-Out) с локальным кремниевым межсоединением (LSI) и уровнем перераспределения (RDL).
Речь идет не о массовом, а пробном производстве.
Американская полупроводниковая отрасль попросту не сможет конкурировать с другими компаниями на мировом рынке из-за высокой стоимости производства.
Возможно, это связано с существенным недостатком кадров.
«Наша разработка N2 идет по плану, включая новую структуру транзистора, и соответствует нашим ожиданиям».
Большую часть денежных средств приносят заказы на продукцию с использованием 7-нм технологического процесса.
26 июня 2020
Самый полный обзор ПО AMD Radeon™ Software Adrenalin 2020 Edition
1 апреля 2020
Материал о насущных проблемах, багах, особенностях и, главное, их решениях для видеокарт AMD Radeon RX 5500 XT, RX 5600 XT, RX 5700 и RX 5700 XT
20 мая 2017
Революционная процессорная технология Ryzen от AMD обеспечила высокий уровень производительности при невысокой цене относительно конкурирующей фирмы. И, хотя первые пользователи все еще борются с…
Новый слух указывает на то, что дела с TSMC N3E идут слишком хорошо: количество годной продукции превосходит все ожидания, как и его доходность.
Речь идет о технологических нормах 28-нм и "толще".
Компания продолжает купаться в денежных средствах из-за стабильного выполнения большого количества заказов.
К первому кварталу 2024 года ожидается, что Fab21 будет выпускать 20 тысяч кремниевых пластин с полупроводниками в месяц.
Утверждается, что компания увеличит производство со 120 тысяч до 150 тысяч кремниевых пластин в месяц.
TSMC продолжает оставаться полупроводниковым гигантом с наибольшей прибылью и долей рынка.
16 августа 2022
Настраиваем ОЗУ нового поколения на производительный режим работы.
1 февраля 2020
Технологии, скрывающиеся за компьютерными компонентами
24 декабря 2022
Изучаем софт для правильного стресс-теста процессора и оперативной памяти
Он отличается от первоначального N3 использованием не 25 слоев EUV, а только 21, что упрощает производство, но и уменьшает плотность транзисторов на 8%.
Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) подразумевает использование единого логического и аппаратного интерконнекта для соединения чиплетов.
- ←
- 1
- ...
- 12
- Следующая →