Если в портативных устройствах этот процессор ограничен потреблением 75 Вт, то в настольном исполнении, по крайней мере в случае этой платы, теплопакет был увеличен до приличных 160 Вт.
«Этот недеформируемый гель обеспечивает оптимальный контакт с неровной поверхностью и эффективно противостоит деформации при транспортировке или длительном использовании, в отличие от традиционных термопрокладок».
Новая серия состоит из трех моделей мощностью 550, 650 и 750 Вт, выполненных в черном цвете и не предлагающих модульного дизайна, но присутствуют плоские кабели и 16-контактный 12V-2x6.
Оформить последние заказы до июня, а получить их можно будет до конца текущего года, после чего компания переключит мощности с DDR4 на DDR5, LPDDR5 и HBM.
Панорамный корпус с отличным обзором с трёх сторон на установленные внутри комплектующие благодаря элементу из изогнутого стекла с бесшовным переходом.