Публикации: ZDAROVA_DRASTE

Мастера оценки ремонтопригодности оборудования в лице iFixit начали предлагать пользователям приобрести запчасти для консоли в случае её поломки.

Производительность самой младшей мобильной видеокарты AMD была замечена в базе данных бенчмарка Geekbench 5.

Использование двух кристаллов позволит значительно расширить возможности ввода-вывода, а также вдвое увеличить количество линий интерфейса PCI Express 5.0.

Это объясняется тем, что покрытие окутывает компоненты со всех сторон, а не только сверху, и не требует посредников в виде термопасты, а поглощает тепло напрямую.

Он позволяет не только повысить скорость работы модулей, но и снизить задержки.

Материнская плата ASRock X670E Taichi будет выпущена с набором системной логики X670E. Также компания покажет модель X670E Taichi Carrara в честь 20-летия компании.

Все компоненты компьютера спроектированы так, чтобы подключаемые кабели были максимально скрыты от глаз пользователя.

«На выставке впервые будут представлены новейшие материнские платы AMD с сокетом AM5, включая игровые серии X670 AORUS XTREME, MASTER, PRO AX и X670 AERO D для дизайнеров».

Оба компонента являются мобильными, однако это не помешало производителю использовать их в настольном компьютере.

Выход обновления с добавлением технологий назначен на 24 мая.

Над ним будет работать исследовательская команда, разрабатывающая 3-нм техпроцесс.

Эти деньги пойдут на строительство нового исследовательского центра Oregon Research and Design Mega Lab.

Вероятно, оставшиеся 10% будут разблокированы в ближайшее время.

Предполагается, что X670E получит поддержку интерфейса PCI Express 5.0 как в случае дискретной графики, так и в случае твердотельных накопителей M.2 NVMe.

Как заявляет производитель, использование активного охлаждения позволяет рассеивать на 45% больше тепла.

Уменьшение количества CUDA-ядер, если сравнивать с GeForce GTX 1650, компания решила компенсировать более высокой тактовой частотой.

Использование очищенного кремния-28 позволило бы существенно снизить теплопакет существующих центральных и графических процессоров.

Предварительный заказ можно будет оформить с 6 июня.

На опубликованном изображении можно заметить конфигурацию высокопроизводительных и энергоэффективных ядер, а также объем их кэша в составе неизвестного процессора Intel Raptor Lake.

Они будут соединяться с вычислительным кристаллом при помощи технологии TSMC CoWoS.