Только 20 из 100 стеков HBM3 китайского производства CXMT проходят тестирование

Несмотря на высокий спрос на память китайского производителя CXMT, у него есть проблемы с созданием стеков HBM3, производство которых находится не в лучшей стадии. Дело в том, что HBM подразумевает упаковку нескольких слоёв DRAM в единую конструкцию, соединённую сквозными переходными отверстиями, то есть её производство гораздо сложнее по сравнению с простой памятью.

На проблемы с производством 8-слойной HBM3 указывает ресурс Chosen, утверждающий, что сейчас у CXMT на каждые 100 стеков лишь 25-30% рабочие, при этом дополнительные тесты способны пройти лишь 70%. Итого: из условных 100 стеков лишь около 20 будет полностью функциональными, и это очень низкий показатель выхода годной продукции.

Столь серьёзная проблема, как ни странно, не мешает китайскому производителю зарабатывать огромную денежную массу, ведь с простой DRAM таких проблем нет, а спрос на неё огромен, особенно на фоне переключения ведущих компаний на стеки HBM для удовлетворения спроса со стороны серверного сегмента.