Публикации: ZDAROVA_DRASTE

Партнеры выпустят новую прошивку для своих плат в середине следующего месяца.

«Симптомы, о которых сообщается в мобильных системах 13 и 14 поколения, включая системные зависания и сбои, являются распространенными симптомами, возникающими из-за широкого спектра потенциальных проблем с программным обеспечением и оборудованием».

Для получения такого результата автору разгона не понадобилось охлаждение по типу СЖО или жидкого азота.

Изначально она показывает себя очень даже хорошо, однако со временем, буквально через несколько месяцев, становится абсолютно бесполезной и даже вредит отводу тепла с графического процессора.

Компания выпустила 10 процессоров для сокета LGA1700, лишившихся энергоэффективных ядер.

Они будут заметно дешевле Ryzen 7000 на старте продаж.

Новый комплект может похвастаться двумя премиальными модулями памяти, насчитывающими 32 Гбайта DDR5 в сумме и работающими со скоростью 8000 MT/s при задержках CL38-48-48-128.

Его ценник постоянно становится приятнее для пользователей, предпочитающих собирать бюджетные игровые системы.

На этот раз он был протестирован в Cinebench R23, показав себя лучше флагмана конкурента.

27-дюймовая новинка основывается на матрице Fast VA с разрешением Full HD, частотой вертикальной развертки 280 Hz и временем отклика пикселя 1 мс GtG.

Его возможностей оказалось достаточно для безоговорочной победы над флагманом конкурента.

Мобильные процессоры демонстрируют нестабильность работы реже, поэтому на слуху у пользователей, как правило, только настольные процессоры, приобретаемые в разы чаще.

Сейчас только Radeon RX 7600 и Radeon RX 7900 GRE поставляются без приписки “XT” в наименовании.

1

В серию вошли две модели мощностью 850 и 750 Вт, получившие сертификат энергоэффективности 80 Plus Bronze.

Теперь компания переводит 30% своих мощностей на производство HBM3e.

Компания позиционирует его как идеальный вариант для расширения хранилища в небольших устройствах, таких как портативные игровые консоли.

Хотя кристалл ввода-вывода не претерпел каких-либо изменений.

Он сможет 55 TOPS при работе с ИИ, хотя представленный флагман в лице Ryzen AI 9 HX 370 может похвастаться только 50 TOPS.

Новая платформа с поддержкой LPDDR5x следующего поколения будет доступна во второй половине текущего года, предлагая на 25% меньшее энергопотребление.