В основе интерконнекта лежит технология компоновки InFO (Integrated Fan-Out) с локальным кремниевым межсоединением (LSI) и уровнем перераспределения (RDL).
TSMC
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) — крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников и микросхем. TSMC специализируется на разработке и производстве чипов для широкого спектра электронных устройств, от смартфонов до суперкомпьютеров, обеспечивая высочайшее качество и передовые технологии.
Публикации
Речь идет не о массовом, а пробном производстве.
Американская полупроводниковая отрасль попросту не сможет конкурировать с другими компаниями на мировом рынке из-за высокой стоимости производства.
Возможно, это связано с существенным недостатком кадров.
«Наша разработка N2 идет по плану, включая новую структуру транзистора, и соответствует нашим ожиданиям».
Большую часть денежных средств приносят заказы на продукцию с использованием 7-нм технологического процесса.
10 ноября 2019
Полноценный гайд по разгону оперативной памяти: частота, настройка таймингов, полезной софт
10 февраля 2021
Краткий гайд по майнингу для новичка.
16 ноября 2020
Изучаем и применяем один из полезных инструментов на платформах от AMD - DRAM Calculator for Ryzen
Новый слух указывает на то, что дела с TSMC N3E идут слишком хорошо: количество годной продукции превосходит все ожидания, как и его доходность.
Речь идет о технологических нормах 28-нм и "толще".
Компания продолжает купаться в денежных средствах из-за стабильного выполнения большого количества заказов.
К первому кварталу 2024 года ожидается, что Fab21 будет выпускать 20 тысяч кремниевых пластин с полупроводниками в месяц.
Утверждается, что компания увеличит производство со 120 тысяч до 150 тысяч кремниевых пластин в месяц.
TSMC продолжает оставаться полупроводниковым гигантом с наибольшей прибылью и долей рынка.
26 июня 2020
Самый полный обзор ПО AMD Radeon™ Software Adrenalin 2020 Edition
20 мая 2017
Революционная процессорная технология Ryzen от AMD обеспечила высокий уровень производительности при невысокой цене относительно конкурирующей фирмы. И, хотя первые пользователи все еще борются с…
1 апреля 2020
Материал о насущных проблемах, багах, особенностях и, главное, их решениях для видеокарт AMD Radeon RX 5500 XT, RX 5600 XT, RX 5700 и RX 5700 XT
Он отличается от первоначального N3 использованием не 25 слоев EUV, а только 21, что упрощает производство, но и уменьшает плотность транзисторов на 8%.
Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) подразумевает использование единого логического и аппаратного интерконнекта для соединения чиплетов.
Также он рассказал немного о ситуации по изучению новых технологических процессов.
Проблема с технологическим процессом TSMC N3 может повлиять на дорожные карты крупных производителей полупроводниковой продукции, таких как AMD, Intel и NVIDIA.
Они задерживают строительство на три-шесть месяцев.
В январе выручка составила 172.176 млрд тайваньских долларов, что примерно 6.18 млрд американских долларов.
1 февраля 2020
Технологии, скрывающиеся за компьютерными компонентами
16 августа 2022
Настраиваем ОЗУ нового поколения на производительный режим работы.
20 января 2019
Использование AMD FreeSync с видеокартами NVIDIA. Чудеса, да и только!
Это можно объяснить тем, что TSMC давно рассматривает Германию в качестве выбора площадки для новой производственной линии.
За четвёртый квартал 2021 года компания заработала $15.74 млрд.
- ←
- 1
- ...
- 10
- Следующая →