TSMC отказалась от обратной подачи питания в случае 2-нм техпроцесса

Тайваньский производитель микросхем продолжает озвучивать подробности своей деятельности в рамках Североамериканского технологического симпозиума. Благодаря этому мероприятию стало известно о работе TSMC над технологическими нормами A16 и N4C, а теперь самое время обновить имеющуюся информацию относительно приближающегося 2-нм техпроцесса.

Ранее компания заявляла, что улучшить его характеристики получится за счет перехода на транзисторы нового поколения GAAFET и внедрения технологии обратной подачи питания. К сожалению, от второй затеи пришлось отказаться, поэтому A16 будет первой нормой с новым питанием, а 2-нм придется довольствоваться только новыми транзисторами.

С другой стороны, TSMC обещает все же модернизировать питание по сравнению с 3-нм технологическими нормами, хоть и не так существенно, как обещалось изначально. Несмотря на это, 2-нм предложит 10-15% увеличение производительности и 25-30% снижение потребления при 15% повышении плотности размещения транзисторов по сравнению с N3E. Дополнительно повысить производительность до 15% можно будет при помощи индивидуального дизайна, основанного на технологии NanoFlex.

Другим приятным нововведением будущей технологической нормы можно считать интеграцию сверхвысокопроизводительного конденсатора металл-изолятор-металл (SHPMIM), снижающего листовое и сквозное сопротивление на 50% по сравнению с конденсатором сверхвысокой плотности металл-изолятор-металл (SHDMIM), что приведет к повышению стабильности подачи питания, оптимизации производительности и потребления.