TSMC планирует увеличить производство 3-нм пластин до 100 тысяч в месяц

Тайваньский производитель полупроводников в лице TSMC продолжает наращивать производственные мощности. Это касается не только упаковки CoWoS для ускорителей высокопроизводительных вычислений, которых сейчас недостаточно для производства ускорителей NVIDIA, но и простой продукции, полагающейся на кремниевые пластины.

Сообщается, что компания намерена в этом году нарастить производственные мощности и производить 100 тысяч кремниевых пластин в месяц, полагающихся на использование 3-нм технологического процесса. Помимо увеличения объема выпуска, компания также хочет увеличить выход годной 3-нм продукции до 80%, чтобы обслуживать как можно больше клиентов, а не только Apple.

Сейчас 6% общей прибыли TSMC составляют микросхемы, изготовленные по 3-нм техпроцессу, а в этом году она планирует заметно увеличить долю до 14-16%. В случае, если она действительно нарастит производство и выход годной продукции, то у неё есть все шансы.