Ноутбук построен на основе материнской платы Samsung NP960XJG-PS2 и включает как процессор Intel Core Ultra 5 338H, так и 32 Гбайта оперативной памяти.
SAMSUNG
Samsung Electronics Co., Ltd — южнокорейская компания, основанная в 1969 году. Один из мировых лидеров по производству электроники, бытовой техники, дисплеев, телекоммуникационного оборудования, средств мобильной связи и чипов памяти.
Производственные мощности расположены во множестве стран. Так, например, в России компания занимается выпуском телевизоров, музыкальных центров, а также стиральных машин.
Производственные мощности расположены во множестве стран. Так, например, в России компания занимается выпуском телевизоров, музыкальных центров, а также стиральных машин.
Публикации
Предприятие с 50 тысячами ускорителей будет заниматься интеграцией ИИ во все производственные процессы, что позволит ускорить исследования, разработку и производство полупроводников по более тонким технологическим нормам.
Южнокорейская компания подтвердила в своих финансовых документах начало производства по 2-нм технологическому процессу в этом году, хотя стабильных поставок готовой продукции придётся подождать до следующего года. Также отчёт затронул стеки HBM4, начало производства которых ожидается в 2026 году.
Производитель отмечает наличие Host Memory Buffer (HMB) и передовой технологии защиты от перегрева Dynamic Thermal Guard (DTG), изначально разработанной для более производительных твердотельных накопителей.
Новый источник производства необходим для того, чтобы лучше контролировать цены и обеспечить себя большим количеством процессоров, которые можно использовать не только для создания автомобилей, но и для центров обработки данных.
Если в случае 7-нм техпроцесса DTCO даёт примерно 10% общего улучшения, то при нормах 3 нм и менее результат будет достигать более приличных 50%, в то время как переход на новую норму даёт лишь 10-15%.
10 ноября 2019
Полноценный гайд по разгону оперативной памяти: частота, настройка таймингов, полезной софт
10 февраля 2021
Краткий гайд по майнингу для новичка.
16 ноября 2020
Изучаем и применяем один из полезных инструментов на платформах от AMD - DRAM Calculator for Ryzen
Сегодня компания впервые показала свои стеки следующего поколения в рамках мероприятия SEDEX 2025, подтверждая приближение к массовому производству.
Благодаря этому пропускная способность будет увеличена до 3.25 Тбайт/с в случае одного стека, при этом энергопотребление будет снижено до 1.95 ПДж/бит, то есть вдвое меньше, чем у HBM3e.
Помимо этого, сотрудничество между ними может быть расширено до микросхем видеопамяти GDDR и LPDDR5X-PIM – энергоэффективной памяти с выполнением вычислений прямо в памяти, что очень полезно в случае работы с искусственным интеллектом.
Эта 27-дюймовая новинка полагается на матрицу IPS с разрешением 2560×1440 точек и частотой обновления 350 Hz, что значительно больше привычного показателя на уровне 240 Hz для такого разрешения.
Это на треть дешевле TSMC, которая будет реализовывать 2-нм продукцию по $30 000.
Очевидно, что подорожание микросхем неминуемо скажется на подорожании конечных продуктов.
16 августа 2022
Настраиваем ОЗУ нового поколения на производительный режим работы.
1 апреля 2020
Материал о насущных проблемах, багах, особенностях и, главное, их решениях для видеокарт AMD Radeon RX 5500 XT, RX 5600 XT, RX 5700 и RX 5700 XT
26 июня 2020
Самый полный обзор ПО AMD Radeon™ Software Adrenalin 2020 Edition
Её 12-слойный вариант смог пройти квалификационные тесты и получить одобрение крупнейшего производителя ускорителей для работы с искусственным интеллектом.
Разработка QLC NAND V9, похоже, происходит не самым лучшим образом, на что указывают сразу два источника.
Intel как минимум с мая этого года поставляет южнокорейскому партнёру мобильные процессоры с разъёмом BGA2540 и MPU 807290, указывающим на принадлежность к инженерным образцам, вероятно, отправленным для тестирования.
Расширение производства необходимо для создания необходимого количества ускорителей B40 для китайского рынка, у которого вместо стеков HBM будут более простые микросхемы GDDR7.
Cтеки HBM4 будут примерно на 40% дороже HBM3E, по крайней мере в случае SK hynix, поэтому Samsung хочет стать поставщиком за счёт жёсткого снижения цены на своё решение следующего поколения.
Столь крупные инвестиции пока не сильно оправдываются.
20 мая 2017
Революционная процессорная технология Ryzen от AMD обеспечила высокий уровень производительности при невысокой цене относительно конкурирующей фирмы. И, хотя первые пользователи все еще борются с…
1 февраля 2020
Технологии, скрывающиеся за компьютерными компонентами
24 декабря 2022
Изучаем софт для правильного стресс-теста процессора и оперативной памяти
Его характеристики позволяют ему достигать скорости последовательного чтения и записи до 14800/13400 Мбайт/с при выполнении 2200К/2600К операций ввода-вывода в секунду при чтении и записи соответственно.
Пока не сообщается, как именно компании будут сотрудничать, но некоторые слухи указывают на область стеклянных подложек, от разработки которых Intel отказалась в связи с сокращением операционных расходов.
- ←
- 1
- ...
- 38
- Следующая →