Особенность этих семейств в том, что их представители сочетают в себе несколько вычислительных плиток, соединенных между собой технологией 3D-упаковки Foveros.
Публикации: kavagangga
Материнские платы с сокетом AMD AM4 пережили выпуск пяти различных микроархитектур, четырех технологических процессов и более 125 центральных процессоров.
Семейство мобильных процессоров AMD Mendocino будет использоваться в ноутбуках в ценовом диапазоне от $399 до $699.
В его основе расположились центральные мобильные процессоры AMD Ryzen 6000HS и дискретная видеокарта Radeon RX 6800M.
Настольные процессоры AMD Ryzen 7000 и материнские платы с наборами системной логики 600 серии будут доступны для приобретения осенью этого года.
Мастера оценки ремонтопригодности оборудования в лице iFixit начали предлагать пользователям приобрести запчасти для консоли в случае её поломки.
Производительность самой младшей мобильной видеокарты AMD была замечена в базе данных бенчмарка Geekbench 5.
Использование двух кристаллов позволит значительно расширить возможности ввода-вывода, а также вдвое увеличить количество линий интерфейса PCI Express 5.0.
Это объясняется тем, что покрытие окутывает компоненты со всех сторон, а не только сверху, и не требует посредников в виде термопасты, а поглощает тепло напрямую.
Он позволяет не только повысить скорость работы модулей, но и снизить задержки.
Материнская плата ASRock X670E Taichi будет выпущена с набором системной логики X670E. Также компания покажет модель X670E Taichi Carrara в честь 20-летия компании.
Все компоненты компьютера спроектированы так, чтобы подключаемые кабели были максимально скрыты от глаз пользователя.
«На выставке впервые будут представлены новейшие материнские платы AMD с сокетом AM5, включая игровые серии X670 AORUS XTREME, MASTER, PRO AX и X670 AERO D для дизайнеров».
Оба компонента являются мобильными, однако это не помешало производителю использовать их в настольном компьютере.
Выход обновления с добавлением технологий назначен на 24 мая.
Над ним будет работать исследовательская команда, разрабатывающая 3-нм техпроцесс.
Эти деньги пойдут на строительство нового исследовательского центра Oregon Research and Design Mega Lab.
Вероятно, оставшиеся 10% будут разблокированы в ближайшее время.
Предполагается, что X670E получит поддержку интерфейса PCI Express 5.0 как в случае дискретной графики, так и в случае твердотельных накопителей M.2 NVMe.
Как заявляет производитель, использование активного охлаждения позволяет рассеивать на 45% больше тепла.
- ←
- 1
- ...
- 468
- Следующая →