Падение выручки связывают с упором на производство HBM: якобы простая DRAM имеет значительно большую маржу на сегодняшний день, и отказываться от её производства не совсем целесообразно.
SK Hynix
SK Hynix — южнокорейская компания, основанная в 1983 году. Специализируется на выпуске полупроводниковой памяти DRAM и NAND, входит в пятерку ведущих производителей оперативной памяти.
Продукцию SK Hynix использует множество компаний, включая Apple, Asus, Dell, причем не только в производстве ПК, но также телефонов, сетевого оборудования, жестких дисков и т.д.
Производственные мощности компании расположены в Корее, США, Китае и Тайване.
Продукцию SK Hynix использует множество компаний, включая Apple, Asus, Dell, причем не только в производстве ПК, но также телефонов, сетевого оборудования, жестких дисков и т.д.
Производственные мощности компании расположены в Корее, США, Китае и Тайване.
Публикации
Иск подразумевает, что компании находятся в сговоре и занимаются искусственным повышением цен для наращивания собственной прибыли.
Делается это по причине гораздо более высокой рентабельности по сравнению с рынком HBM.
Но есть важный момент, и заключается он в том, что подсчёт капитализации происходил без учёта привилегированных акций, с учётом которых Samsung продолжает оставаться лидером.
Память включает в себя 12 слоев объемом 48 Гбайт, работает со скоростью 16 Гбит/c на контакт, предлагает 20% повышение энергоэффективности и на 17% меньшее тепловое сопротивление.
Изначально следующее поколение NAND этого производителя подразумевало наличие 400 слоёв, но от части пришлось отказаться по нескольким причинам, связанным с вольфрамом.
10 ноября 2019
Полноценный гайд по разгону оперативной памяти: частота, настройка таймингов, полезной софт
10 февраля 2021
Краткий гайд по майнингу для новичка.
16 ноября 2020
Изучаем и применяем один из полезных инструментов на платформах от AMD - DRAM Calculator for Ryzen
По сравнению с HBM4 уже сейчас HBM4E предлагает повышение пропускной способности на 38% и ёмкости на 33%.
Оно предлагает 30% снижение теплового сопротивления по сравнению с традиционным методом отвода тепла через кристалл логики.
Как минимум шесть источников в один голос твердят о том, что партнёры SK hynix предлагают профинансировать или закупку оборудования, или отдельные фазы строительства новых фабрик, или полноценные производственные линии, лишь бы заполучить больше памяти.
Она будет заниматься не производством, а упаковкой стеков HBM, создаваемых на близлежащем кампусе M15X. Площадь новой мегафабрики составит 230 000 квадратных метров или около 32 футбольных полей, если судить по рекомендованным ФИФА размерам.
Новая память получила объём 192 Гбайта, а представляет она из себя тонкие платы с микросхемами энергоэффективной LPDDR5x, которая обычно припаивается прямо к плате устройства.
В его основе лежит 321-слойная память 3D NAND QLC объёмом 1 или 2 Тбайта, а для выполнения небольших задач накопитель будет использовать собственную память уровня SLC для кэширования данных и поддержки высокой скорости.
16 августа 2022
Настраиваем ОЗУ нового поколения на производительный режим работы.
1 апреля 2020
Материал о насущных проблемах, багах, особенностях и, главное, их решениях для видеокарт AMD Radeon RX 5500 XT, RX 5600 XT, RX 5700 и RX 5700 XT
26 июня 2020
Самый полный обзор ПО AMD Radeon™ Software Adrenalin 2020 Edition
На сумму $7.9 млрд компания планирует закупить около 30 новых машин до декабря 2027 года, хотя ранее прогноз южнокорейской компании предполагал закупку лишь 26 сканеров.
«Мы ожидаем, что дефицит предложения в масштабах всей отрасли сохранится на уровне более 20% до 2030 года».
Теперь южнокорейский производитель поделился новыми планами: первая половина года будет использована для подготовки к массовому производству, а во второй половине начнутся первые поставки партнёрам.
Больше всего заработала Samsung, чья выручка увеличилась на 43.0% и достигла $19.300 млрд.
Новый тип памяти сможет найти применение в задачах логического вывода искусственного интеллекта, предлагая как большой объём на стек, достигающий 512 Гбайт, так и высокую пропускную способность.
Огромные инвестиции от трёх ведущих производителей обещают прилично нарастить мощности выпуска микросхем памяти, в том числе DRAM, но вот незадача: потребление HBM, DDR и LPDDR, в том числе SOCAMM, со стороны ИИ тоже прилично вырастет.
20 мая 2017
Революционная процессорная технология Ryzen от AMD обеспечила высокий уровень производительности при невысокой цене относительно конкурирующей фирмы. И, хотя первые пользователи все еще борются с…
1 февраля 2020
Технологии, скрывающиеся за компьютерными компонентами
24 декабря 2022
Изучаем софт для правильного стресс-теста процессора и оперативной памяти
«Высокопроизводительный модуль отвечает растущим требованиям, предъявляемым к нагрузкам приложений искусственного интеллекта, требующих больших мощностей, позволяя нашим заказчикам выйти на новый уровень производительности в своих центрах обработки данных».
При этом ситуация затрагивает лишь традиционную DRAM: память HBM и SOCAMM для серверов всё это время будет производиться в необходимых количествах.
- 2
- ...
- 7
- Следующая →