Обзор и тест кулера ID-COOLING SE-223 BASIC

В линейке классических башенных кулеров на тепловых трубках у ID-COOLING очень большой выбор. В этот раз мы воспользовались предложением производителя протестировать одну из младших моделей - SE-223 BASIC. Это недорогой и тихий универсальный кулер на трёх тепловых трубках, совместимый с широким списком сокетов от AMD и Intel, в котором нет ничего лишнего.

Спецификация

Модель	ID-COOLING SE-223 BASIC
P/n	ID-CPU-SE-223-BASIC
Тип	Башенный кулер
Количество тепловых трубок	3 шт.
TDP	130 Вт
Термоинтерфейс	Шприц с термопастой ID-COOLING ID-TG25
Совместимость с процессорными разъёмами	AMD: AM4; Intel: LGA 2066, 2011-v3, 2011, 1200, 1156, 1155, 1151 v2, 1151, 1150.
Размеры	120 x 73 x 135 мм
Вес	560 грамм

Вентилятор:

Размеры	120 х 120 х 25 мм
Скорость вращения крыльчатки	800-1600 оборотов в минуту
Воздушный поток	56 CFM
Уровень шума	16-20,2 дБА
Коннектор	4-pin PWM
Номинальное напряжение	12 В
Номинальный ток	0,15 А
Тип подшипника	Гидродинамический

Упаковка и комплектация

Кулер продаётся в небольшой картонной коробке размером 195 x 131 x 93 мм. Оформление сделано в привычном для ID-COOLING стиле.

Технические характеристики устройства приведены на обратной стороне упаковки. Перевод параметров на русский язык сделан. Поддерживаемые платформы и TDP указаны значками на одной из узких боковых граней.

Несмотря факт отнесения кулера к начальному сегменту, в комплекте кроме трёх вариантов металлических сокетных креплений и пластикового бэкплейта нашли своё место ещё и запасные пружины для подвеса вентилятора и немаленький шприц с термопастой.

Внешний вид и особенности конструкции

Кулер ID-COOLING SE-223 BASIC построен по башенной схеме и продувается одним комплектным вентилятором. Общая высота относительно небольшая - 135 мм, что гарантирует хорошую совместимость с корпусами небольшого объёма. Вес составляет 560 грамм.

Дизайн кулера неплох для недорогой модели и строится в основном на необычной воронкообразной форме каркаса вентилятора и чёрной пластине с логотипом ID-COOLING на верхней части.

Алюминиевый радиатор набран тонкими алюминиевыми пластинами низкого сопротивления с расстоянием между ними порядка 1,5-2 мм.

Он на всю высоту U-образно пронизан тремя медными никелированными тепловыми трубками диаметром 6 мм, смещенными ближе к краям. Края пластин имеют сложную форму с изгибом вниз для оптимизации воздушного потока.

Основание выполнено по технологии прямого контакта H.D.T. 3.DIRECT. Трубки подрезаны и отшлифованы вровень с обжимающей их без зазоров алюминиевой пластиной площадью 34 x 34 мм.

Подвес вентилятора на специальных проволочных пружинах удобен и допускает небольшую корректировку положения по высоте. Маркировка на наклейке: ID-COOLING ID-12025M12S. Каркас имеет необычную форму с сужением к задней части, чтоб акцентировать воздушный поток на рабочем теле радиатора. Лопасти также непростые и имеют форму со специальными наплывами и засечками.



Подключение питания вентилятора осуществляется несъёмным проводом ленточного типа длиной 30 см с четырёхконтактным штекером с поддержкой PWM.

Пример установки на сокет AM4

Для тестирования кулера ID-COOLING SE-223 BASIC тестовый стенд был оборудован процессором AMD Ryzen 3 3300X для сокета AM4.

Для крепления на нём к основанию кулера необходимо прикрутить с нижней стороны две металлические направляющие, на концах которых сделаны подпружиненные винтовые крепления.

В случае с АМ4 они прикручиваются на штатную усилительную пластину (бэкплейт) материнской платы. Пластиковые защелки вокруг сокета необходимо предварительно убрать (открутить).

Для затягивания подпружиненных винтов потребуется временно снять вентилятор, иначе к двум из них не подобраться.

Учитывая простоту снятия и обратной установки проволочных пружинок, это - дело пары секунд.

Кулер с вентилятором, установленным на место, не перекрывает слоты оперативной памяти.

Тестирование

Эффективность кулера оценивалась на самосборном стенде на базе процессора AMD Ryzen 3 3300X с конфигурацией, указанной в таблице ниже. Мониторинг температуры осуществлялся через программу HWiNFO версии 6.42. Стресс-тестирование процессора проводилось утилитами OCCT 7.3.2 (Linpack), Prime95 30.4 build 8 (Small FFTs) и Furmark 1.25.0.0 (CPU Burner 0.1.0) при включенном в ОС Microsoft Windows 10 Pro профиле производительности AMD Ryzen Balanced. Дополнительно анализировалась средняя температура процессора в процессе игры FarCry 5. Измерение шума выполнялось прибором Актаком АТЕ-9015 с расстояния 1 метр в помещении без специальной подготовки с фоном менее 30 дБА.

Конфигурация тестового стенда

Тип комплектующих	Модель
Материнская плата	MSI MEG X570 ACE (BIOS: 7C35v1D6 beta от 12.01.2021)
Процессор	AMD Ryzen 3 3300X
Система охлаждения процессора	ID-COOLING SE-223 BASIC
Термоинтерфейс	ID-COOLING ID-TG25
Оперативная память	2 х ADATA XPG Spectrix D50 DDR4-3200 8 ГБ (AX4U320038G16A-DT50) + 2 х ADATA XPG Spectrix D60G DDR4-3200 8 ГБ (AX4U320038G16A-DT60)
Системный накопитель	M.2 NVMe SSD Patriot Viper VPR100 512 ГБ
Накопитель для хранения данных	M.2 NVMe SSD Seagate FireCuda 2 ТБ
Видеоадаптер	MSI GeForce RTX 2060 VENTUS OC 6 ГБ
Блок питания	Thermaltake Toughpower PF1 ARGB 1050W
Корпус	Cougar Blazer
Операционная система	Microsoft Windows 10 Professional x64, версия 20H2 со всеми обновлениями на 19.02.2021
Температура в помещении	~28 °C

Оценка основания 

В комплекте с SE-223 вкладывается шприц с термопастой ID-TG25. Она имеет довольно густую консистенцию, но при этом относительно легко разравнивается.

После серии тестов паста прилично схватывается и отделить процессор от основания кулера становится непросто. Спустя длительный период эксплуатации со снятием нужно быть аккуратнее, так как возрастает риск вырвать "приклеившийся" процессор прямо из закрытого сокета. Чтобы этого избежать при снятии кулер надо слегка повращать в плоскости прилегания.

Основание кулера действительно хорошо выровнено и плотно прилегает к теплораспределительной крышке процессора благодаря прочным металлическим направляющим.

Скорость и шум вентилятора

Вентилятор, подключенный в разъём CPU_FAN материнской платы, поддерживающий ШИМ-управление, работал в диапазоне скоростей от ~740 до 1540 оборотов в минуту. Это соответствует заявленному в спецификации.

Уровень шума во время работы даже на максимальных оборотах можно охарактеризовать как низкий. При скорости до 1200 оборотов в минуту кулер вообще практически бесшумен.

Стресс-тестирование

AMD Ryzen 3 3300X имеет паспортное значение TDP в 65 Вт. В ресурсоёмких задачах в силу особенностей эффективной архитектуры Zen 2 и работы PBO даже в стоковом режиме работы процессора можно наблюдать реальное потребление на уровне 70 и выше ватт. Башенной конструкции с тремя тепловыми трубками в ID-COOLING SE-223 хватает для удержания температуры на 3300X даже при восьмипоточной нагрузке ниже порога теплового троттлинга. Без разгона кулера должно быть достаточно и для других процессоров с TDP сопоставимого уровня.

Заключение

Модель кулера ID-COOLING SE-223 BASIC - недорогая "рабочая" лошадка, которая будет интересна преимущественно владельцам OEM-версий процессоров с небольшим тепловыделением. По сравнению с боксовыми вариантами кулеров типа AMD Wraith Stealth или подобных он будет чуть эффективнее и зачастую тише в работе.

Преимущества ID-COOLING SE-223 BASIC:

• Доступная цена;
• Простая установка;
• Возможность навесить второй вентилятор (скобы в комплекте);
• Тихая работа вентилятора;
• Запас термопасты в комплекте.
  

Недостатки:

• Значимых не выявлено.