Теперь компания не отказывается от игровой поддержки видеокарт RX 5000 и RX 6000, при этом оптимизация будет соответствовать «потребностям рынка».

Некоторые материнские платы Colorful получили новые режимы функции Latency Turbo, подразумевающей автоматическое снижение таймингов модулей оперативной памяти.

С другой стороны, компания отчиталась о повышении операционной прибыли на 62% за третий квартал этого года, а ещё она занимает 64% рынка HBM.

Предприятие с 50 тысячами ускорителей будет заниматься интеграцией ИИ во все производственные процессы, что позволит ускорить исследования, разработку и производство полупроводников по более тонким технологическим нормам.

Всего серия включает в себя три модели: EDGE AI 370, EDGE AI 350 и EDGE AI 340. Как можно понять из наименований, разница между ними состоит в используемых процессорах, а именно Ryzen AI 9 HX 370, Ryzen AI 7 350 и Ryzen AI 5 340 соответственно.

Вероятно, маркетинговый отдел GIGABYTE считает покупку столь премиальной платы очень хорошим поводом, поэтому предлагает отметить его бутылочкой красного полусладкого, разделив её на два подхода по 375 мл.

Лучшее решение на рынке начало демонстрировать повышение ценника ещё в сентябре, однако заметные скачки появились лишь в октябре, причём чем ближе был конец месяца, тем сильнее наблюдается изменение цены.

Он напоминает портативную колонку, причём внутри присутствуют два динамика мощностью 5 ватт, так что это действительно устройство для воспроизведения медиа, хоть и не портативное.

Ресурс Laptopreview ненадолго опубликовал материал, в котором показал предварительную производительность мобильных процессоров Intel Core Ultra X7 358H и Core Ultra 5 338H.

Это было сделано для того, чтобы акцентировать разработку драйверов для более современных моделей, полагающихся на RDNA 3 и 4.

Для этого понадобилось всего лишь разобрать смартфон, избавиться от установленной микросхемы NAND при помощи станка, припаять новую память на 2 Тбайта, собрать всё обратно и заняться прошивкой.

Южнокорейская компания подтвердила в своих финансовых документах начало производства по 2-нм технологическому процессу в этом году, хотя стабильных поставок готовой продукции придётся подождать до следующего года. Также отчёт затронул стеки HBM4, начало производства которых ожидается в 2026 году.

Сделала она это в рамках мероприятия OCP Summit 2025, где представители рассказали о разработке прошивки openSIL.

Он продаётся за $310 без предустановленной оперативной и постоянной памяти, а также за $430 за версию с 32 Гбайтами RAM и 1 Тбайтом SSD.

С прошлого года компания активно начала набивать карманы денежной массой, демонстрируя стремительное повышение капитализации.

Её размеры указываются как 178×69×41 мм, то есть она более чем на 20% компактнее модели серии TWIN 2X этого же производителя.

Вместе со значительным повышением стоимости DRAM наблюдается и нехватка производственных мощностей.