Теги

1 июня 2026
0
Представители включают в себя 12 вычислительных плиток на техпроцессе Intel 18A, три базовые плитки на Intel 3 и две плитки ввода-вывода на Intel 7. Также не стоит забывать про технологию Foveros Direct 3D и упаковку EMIB 2.5D.
1 июня 2026
0
Запуск платформы в 2022 году гарантировал пользователям полноценную поддержку как минимум до 2027 года, а сегодня срок жизни платформы неожиданно продлился, ведь теперь компания заявляет о поддержке до 2029 года включительно.
1 июня 2026
0
Лучшая модель серии будет включать 20 кастомных ядер, разработанных совместно с MediaTek, 6 144 CUDA-ядра, получит поддержку 128 Гбайт унифицированной памяти LPDDR5x с пропускной способностью 300 Гбайт/с, а также интерфейс NVLink-C2C между CPU и GPU с пропускной способностью 600 Гбайт/с.
31 мая 2026
0
Благодаря разгону модуль сможет показать себя на уровне стандартных наборов из двух модулей с базовыми значениями частоты и таймингов, при этом игровая производительность в ААА-проектах будет на 10% выше, как и в синтетических бенчмарках.
30 мая 2026
0
Также он предлагает до 2 500К операций ввода-вывода, что на приличные 25% больше показателя прошлого поколения. Заодно получилось снизить задержку и повысить скорость отклика во время фрагментированных операций.
30 мая 2026
0
Производитель отмечает, что ранее для достижения таких показателей требовались специальные платы для разгона с двумя слотами UDIMM, а теперь это стало доступно на моделях с четырьмя слотами.
29 мая 2026
0
Новое поколение HBM изготавливается по передовой технологической норме DRAM 1c шестого поколения, насчитывает 12 слоёв, получило объём 48 Гбайт и скорость работы 14 Гбит/с с будущим увеличением до 16 Гбит/с.
20 мая 2017
Революционная процессорная технология Ryzen от AMD обеспечила высокий уровень производительности при невысокой цене относительно конкурирующей фирмы. И, хотя первые пользователи все еще борются с…