Сегодня южнокорейская компания опубликовала важное заявление, согласно которому она полностью закончила разработку и тестирование стеков передовой памяти HBM четвёртого поколения.
SK Hynix
SK Hynix — южнокорейская компания, основанная в 1983 году. Специализируется на выпуске полупроводниковой памяти DRAM и NAND, входит в пятерку ведущих производителей оперативной памяти.
Продукцию SK Hynix использует множество компаний, включая Apple, Asus, Dell, причем не только в производстве ПК, но также телефонов, сетевого оборудования, жестких дисков и т.д.
Производственные мощности компании расположены в Корее, США, Китае и Тайване.
Продукцию SK Hynix использует множество компаний, включая Apple, Asus, Dell, причем не только в производстве ПК, но также телефонов, сетевого оборудования, жестких дисков и т.д.
Производственные мощности компании расположены в Корее, США, Китае и Тайване.
Публикации
Переход на передовые сканеры позволяет повысить плотность размещения транзисторов в 2,9 раза по сравнению со сканерами EUV прошлого поколения, а каждый отдельно взятый транзистор становится меньше на 70%.
Новый подход позволил повысить теплопроводность в три с половиной раза и снизить тепловое сопротивление при вертикальном распространении тепла на приличные 47%.
Сначала компания внедрит новую память в клиентские твердотельные накопители, затем перейдёт на корпоративные модели и UFS для смартфонов.
Компания собирается опередить Samsung и Micron, для чего работает над полным переходом на EUV-литографию, хотя сейчас использует её только для 2-5 слоёв, которые наиболее сильно нуждаются в этом.
За своё лидерство в сфере HBM компания просит приличные денежные средства.
10 ноября 2019
Полноценный гайд по разгону оперативной памяти: частота, настройка таймингов, полезной софт
10 февраля 2021
Краткий гайд по майнингу для новичка.
16 ноября 2020
Изучаем и применяем один из полезных инструментов на платформах от AMD - DRAM Calculator for Ryzen
Помимо этого, SK hynix теперь удерживает 36.2% рынка, а Samsung — 33.5%.
Компания предполагает, что на данный момент темпы производства HBM заметно превосходят спрос, из-за чего в ближайшем будущем она сможет воспользоваться снижением цены для нахождения потенциальных клиентов.
Южнокорейский производитель подтверждает, что сейчас он активно ведёт работу над более ёмкостной и более быстрой памятью GDDR7, вот только её сфера применения изначально будет ограничиваться ускорителями искусственного интеллекта.
Недавно производители микросхем памяти дружно объявили о планах постепенного прекращения производства DDR4 из-за её переизбытка и очень низкой стоимости, однако новый отчёт указывает на то, что компании неожиданно решили переобуться.
Это крайне важный шаг для обеих компаний, так как первая может получить возможность продолжать поставлять память серийно и большими партиями, а вторая — создавать и тестировать ускорители следующего поколения Vera Rubin.
Объяснить это снижение оказалось достаточно просто: всё дело в таймингах видеопамяти, из-за которых задержка у SK hynix составляет 350–360 мс, а у Samsung – 370–380 нс.
26 июня 2020
Самый полный обзор ПО AMD Radeon™ Software Adrenalin 2020 Edition
1 апреля 2020
Материал о насущных проблемах, багах, особенностях и, главное, их решениях для видеокарт AMD Radeon RX 5500 XT, RX 5600 XT, RX 5700 и RX 5700 XT
20 мая 2017
Революционная процессорная технология Ryzen от AMD обеспечила высокий уровень производительности при невысокой цене относительно конкурирующей фирмы. И, хотя первые пользователи все еще борются с…
Разгон памяти дал 7% рост производительности в синтетике.
NVIDIA не против диверсифицировать цепочку поставок, чтобы с партнерами было удобнее договариваться о ценах и не зависеть лишь от единственного производителя ключевого компонента для своих передовых ускорителей.
Для получения наибольшей выгоды от его применения компания якобы будет использовать большую часть мощностей для создания стеков HBM4, приносящих огромную денежную массу.
Встретить новую память пока что можно будет только в паре с видеокартой GeForce RTX 5070.
Intel получила деньги, а SK hynix - производство, сотрудников и интеллектуальную собственность.
Пока только избранные партнёры получили новую память, а массовое производство ожидается во второй половине этого года.
16 августа 2022
Настраиваем ОЗУ нового поколения на производительный режим работы.
1 февраля 2020
Технологии, скрывающиеся за компьютерными компонентами
24 декабря 2022
Изучаем софт для правильного стресс-теста процессора и оперативной памяти
Модули Small Outline Compression Attached Memory Modules имеют размеры 14х19 мм и занимают на треть меньше места по сравнению с традиционными RDIMM.
По имеющимся данным, LPDDR5M сможет функционировать при напряжении 0.98 В, что заметно ниже по сравнению с 1.05 В, характерными для других решений этого стандарта.
- 2
- ...
- 6
- Следующая →