XPG Lancer Blade DDR5-6000 16GBx2 PC5-48000 (AX5U6000C3016G-DTLABBK)

С момента начала массового распространения памяти DDR5 прошло уже немало времени и производители как чипов, так и готовых модулей памяти, постепенно насытили рынок моделями, шагнувшими за границу 6000 МГц. Однако не все платформы desktop-сегмента готовы к таким изменениям и умеют утилизировать производительность подсистемы памяти DDR5 на таких скоростях. Поэтому DDR5 с XMP и EXPO профилями с частотой до ~6000 МГц востребованы, как обладающие хорошим соотношением производительности и совместимости. При этом разгонный потенциал таких модулей нередко позволяет выжать намного больше заложенных производителем профилей. Примером можно считать линейку модулей памяти XPG Lancer, в которой на выбор доступны модификации для массового сегмента от 5200 МГц до 6400 МГц. В обзоре будет рассмотрен комплект из двух модулей памяти XPG Lancer Blade DDR5 по 16 ГБ каждый с профилем с частотой 6000 МГц при таймингах CL 30-40-40.

Спецификация

Упаковка и комплектация

Парные комплекты оперативной памяти XPG Lancer Blade DDR5 продаются в блистерных прозрачных упаковках размером 170,5 x 141 x 12,2 мм, перетянутых широкой наклейкой красного цвета. С лицевой стороны на наклейке указана модель, количество и объём модулей, скоростной индекс (PC5-48000) и нанесены логотипы совместимости профилей разгона Intel XMP 3.0 и AMD EXPO. С обратной стороны упаковки на наклейке приведена информация о производителе, сертификации, кодах модели и стране производства.

Комплектация аскетична. Бонусных вложений от производителя, типа декоративных наклеек или промокодов на какой-либо софт, нет.

Внешний вид и особенности конструкции

Дизайн модулей оперативной памяти задают установленные на них радиаторы. В продаже встречаются два варианта: белого и чёрного цвета, отличающиеся кодами модели. В обзоре рассмотрены чёрные планки, код которых заканчивается припиской DTLABBK.

На упаковке не зря сделана надпись "low profile heatsink" — радиаторы действительно небольшие и выступают за пределы платы на пару миллиметров только сверху.

С лицевой стороны они украшены наклонным рифлением от одного из углов к центру и нанесёнными белой краской логотипами XPG и DDR5.

С обратной стороны модуля памяти аналогичный дизайн радиатора и дополнительно наклейка с серийным номером и техническими характеристиками. В случае с протестированным комплектом на наклейке упомянуты: точный код модели AX5U6000C3016G-DTLABBK, тип DDR5 6000, компоновка чипов памяти 16Gx8, тайминги CL 30-40-40 и рабочее напряжение питания 1,35 В. На наклейке красным выделена надпись на английском языке, предупреждающая об утрате гарантии при её удалении.

Благодаря компактным размерам радиаторов, коллизий с системами охлаждения центрального процессора в преобладающем большинстве конфигураций не будет.

Поверхность радиатора представляет собой две алюминиевые пластинки, приклеенные со стороны чипов через термопроводящую прокладку голубого цвета, а с обратной стороны текстолита через уплотнительную прокладку чёрного цвета, и скрепленные импровизированными защёлками сверху.

Если посмотреть на модули снизу со стороны контактных площадок, то в глаза бросается неравномерное соприкосновение радиатора с чипами памяти через прокладку. В рифлёной части всё "сидит" плотненько, а в "плоской" - толщины термопрокладки не хватает, что будет приводить к неравномерному нагреву правых четырёх чипов при работе.

Клейкий состав термопрокладок хороший и даже при нагреве он надёжно удерживает радиаторы. 

Основная плата модулей памяти выполнена на текстолите близкого к чёрному цвета с односторонней распайкой всех чипов. Компоновка 8 х 2 ГБ.

Объем 16 ГБ модуля оперативной памяти набран восемью чипами SKHynix с маркировкой H5CG48AGB0 X018 DTAG297BXW2. Это Hynix A-die, произведенные предположительно на 12 неделе 2023 года.

По центру платы распаян PMIC-контроллер питания Anpec APW8502C.

Тестирование

Комплект XPG Lancer Blade DDR5-6000 тестировался в программах, зависимых от производительности подсистемы оперативной памяти, на персональном компьютере с desktop-платформой Intel 13-го поколения. Подробная конфигурация приведена в таблице ниже. Модули устанавливались в слоты A2 и B2 материнской платы в соответствии с рекомендациями производителя. Нагрев памяти контролировался по показаниям встроенного в модулях температурного датчика путём наблюдения за параметром SPD Hub Temperature в программе HWiNFO64 версии 7.64. Инструментом альтернативного контроля выступил тепловизор Seek Thermal Compact. Для анализа стабильности в разгоне и отсутствия ошибок использовалась утилита TestMem5 версии 0.12.

Конфигурация тестового стенда

Базовая идентификация

При включении с настройками UEFI BIOS по умолчанию модули памяти стартуют с JEDEC профилем на частоте 4800 МГц и таймингами 39-39-39-77 при напряжениях: VDD=1,1 В и VDDQ=1,1 В.

В SPD оперативной памяти прописаны два профиля разгона: Intel XMP 3.0 и AMD EXPO с одинаковыми параметрами (частота 6000 МГц, тайминги CL30-40-40-76 и напряжения VDD=1,35 В и VDDQ=1,35 В).

Старт c XMP-профилем на тестовом ПК прошёл успешно с первого раза. Все параметры работы подсистемы памяти автоматически корректно выставились. Ошибок в работе операционной системы и программ не возникло.

Разгон

Успешный разгон DDR5-памяти выше 7000 МГц в немалой степени связан с тем, насколько удачные комплектующие попались в стенде. Зависимость есть и от материнской платы в части чипсета (желателен выбор z790 и моделей, для которых производитель заявил поддержку скоростной памяти) и количества слотов памяти (платы с двумя слотами, как правило, позволяют достичь более высоких результатов), и, конечно же, контроллера памяти в процессоре (желателен выбор K-версий не ниже 13-го поколения процессоров Intel).

Протестированный комплект при 7466 МГц и таймингах CL36 позволил запустить операционную систему и некоторые бенчмарки, но в целом работа ПК не была стабильной.

Итоговым режимом с отсутствием ошибок при длительных стресс-тестах оказался DDR5-7400 МГц при первичных таймингах CL36-48-48-60 и поднятии напряжений VDDQ и VDD2 до 1,4 В.

Нагрев

При работе на базовом JEDEC-профиле на 4800 МГц модули памяти XPG Lancer Blade DDR5 вполне могли бы обойтись и без дополнительного охлаждения. Однако при работе с предустановленным XMP-профилем на 6000 МГц нагрев при длительной нагрузке на подсистему памяти в тестовой конфигурации с корпусом ПК полуоткрытого типа достигал отметки 63-64°C, если верить встроенным датчикам температуры и мониторингу через HWiNFO64. При этом внешний контроль тепловизором показывал до 52°C на поверхности радиаторов.

Производительность в бенчмарках

Тестирование в "синтетике" в AIDA64 всегда было отзывчиво к производительности подсистемы памяти. При использовании XMP-профиля и ручного разгона линейно возрастают все три ключевых параметра: скорость чтения, записи и копирования в пределах оперативной памяти.

Равно как и заметно положительное влияние разгона на латентность.

Из тестов в AIDA64 наибольшее влияние подсистемы памяти заметно на имитации обработки 2D-графики в CPU PhotoWorxx. Но пользы от этой  оценки мало, так как применимость использованных в тесте алгоритмов в других программах неизвестна.

От оценки GeekBench 5 практической пользы для дальнейшего анализа и сравнения с другими тестовыми конфигурациями больше. В рамках данного бенчмарка используются различные алгоритмы обработки данных во всевозможных рабочих сценариях: от обработки текста и изображений до работы базами данных и криптографии. Как видно из результатов, влияние режимов работы памяти очень сильно отличается в зависимости от типа решаемых задач.

Geekbench актуальной шестой версии лишь подтверждает результаты предыдущей версии.

С оглядкой на результаты, полученные в Y-Cruncher 0.8.2, из состава BenchMate можно сделать вывод, что в программах с большим количеством математических расчётов, оперирующих большими объёмами данных в оперативной памяти, зависимость от частоты и выставленных таймингов будет немалая. Например, при вычислении числа Pi с точностью до миллиардной цифры после запятой разгона со стандартных 4800 МГц до 7200 МГц прибавляет в скорости расчётов более 7%.

Производительность в программах-архиваторах

Положительную зависимость от скоростных режимом работы ОЗУ демонстрируют и программы для сжатия и архивации данных. В 7-Zip и WinRAR это легко оценить встроенными бенчмарками. Но выигрыш будет только на операциях сжатия данных, распаковка к скорости памяти не отзывчива.

Производительность в рендере

В бенчмарке Cinebench R23, который оценивает производительность ПК при работе с движком программы Cinema 4D, используемой для компьютерной 3D-анимации, моделирования, симуляции и визуализации, значимой зависимости от режима работы памяти как в одно-, так и в многопоточном рендеринге, не наблюдается. Разница укладывается в доли процента. 

Более интересна ситуация c Chaos Corona. В ставшем популярным бенчмарке версии 1.3 видна прямая зависимость в количестве просчитываемых лучей в секунду по мере роста частоты, на которой работает память, что положительно сказывается на времени рендеринга тестовой сцены "БТР". И эти кажущиеся небольшими секунды на такой простой сцене могут вылиться в заметную экономию времени при работе с просчётом значительно более крупных проектов.

В 10 версии Corona Benchmark картина немного иная. Положительная разница в скорости просчёта сцены между типовым JEDEC-профилем на 4800 МГц и XMP-профилем на 6000 МГц хорошо заметна. А вот при увеличении таймингов памяти повышение частоты уже не даёт прироста и, наоборот, является "шагом назад". При адаптации режима работы DDR5 с самыми последними версиями Cinema 4D лучше ограничиться XMP-профилем и подбирать более низкие стабильные тайминги.

Примечательно, что в плагине V-Ray от той же Chaos Group при оценке производительности рендеринга с помощью центрального процессора результаты не показывают существенной разницы в режиме работы памяти, особенно если учитывать, что DDR5 c частотой 7200+ МГц и низкими таймингами пока не получили широкого распространения в массовом сегменте как любительских, так и рабочих ПК.

Производительность в играх

В современных играх основную роль играют видеокарты, но и процессорозависимость остаётся не на последнем месте. И, если верить оценке CPU в 3DMark Time Spy, разница от перехода к частотам 6000+ МГц должна быть заметна и в игровом процессе.

А какова она можно оценить на примере большинства игровых проектов ААА-класса, например, в Far Cry New Dawn от Ubisoft. Тесты в разрешениях Full HD и 2K при максимальных настройках графики показали, что минимальный и максимальный fps в разных режимах памяти менялся незначительно. Но плавность игрового процесса завязана на другие показатели: средний fps и события редких просадок (1% и 0,1%). И по этим трём параметрам (измерены с помощью бенчмарка MSI Afterburner) зависимость от скорости работы ОЗУ проявляется очень хорошо. Если нужен плавный фреймрейт XMP-профили памяти игнорировать однозначно не стоит.

Заключение

XPG Lancer Blade DDR5-6000 продемонстрировали стабильную работу на заложенных производителем профилях XMP и EXPO на частоте 6000 МГц при умеренных значениях таймингов CL30. В плюсы модели можно также отнести низкопрофильные радиаторы, которые не вызовут коллизий с большинством крупных башенных систем охлаждения центрального процессора. Благодаря применению чипов памяти Hynix A-die, для энтузиастов остаётся хороший задел на разгон этих модулей. Причём 7000+ МГц берётся на вполне умеренных значениях рабочих напряжений. XPG Lancer Blade — пример удачных модулей оперативной памяти DDR5 новой волны с привлекательным соотношением характеристик, совместимости и доступности.

Преимущества XPG Lancer Blade DDR5-6000 16GBx2 PC5-48000 (AX5U6000C3016G-DTLABBK):

Недостатки: