Тест DDR5: 2x8 vs 1x16 vs 4x8 vs 2x16 на Intel Alder Lake

Недавно мы рассмотрели значимость разных конфигураций DDR4 на 12 поколении процессоров intel. Сегодня же затронем другой аспект памяти и уже на DDR5. Первое, что необходимо узнать, раз у нас двухканал в одном модуле, то большая ли разница с четырёхканалом в двух модулях? И второй аспект не менее важный: стоит ли рассматривать 8-гигабайтные модули. И речь идёт не о достаточности 16 ГБ ОЗУ, а о количестве чипов в самом модуле. 

В чём соль? Все мы привыкли видеть на 8-гигабайтных модулях DDR4 8 чипов по Гигабайту каждый. Но бывают и модули с четырьмя 2 ГБ чипами. И они знатно хуже.

Например, в Аиде пропускная способность таких модулей отличается примерно на 10%.

А если зайти в Киберпанк, то с полноценными модулями FPS выше на 17%. 

Простыми словами: чем больше чипов памяти, тем лучше. Пока ячейки в одном чипе перезаряжаются, отрабатывает другой. Вспомните ту же двуранговую память, где схожим образом чередуются ранги. Соответственно, надо бы разобраться и с этим аспектом на DDR5. Поэтому сравним 4 конфигурации: 2 модуля по 8 ГБ, 4 по 8, 1 на 16 и 2 по 16.

Тестовый стенд

Так как модули по 8 ГБ не имеют собственного XMP, в стоке будет использоваться JEDEC. Интересный момент: покупались все 4 модуля по отдельности, и у двух из них в SPD указаны чипы Samsung, а у двух других - чипы Hynix. При этом если взглянуть на сами чипы, то везде видны лишь Samsung, что в очередной раз подтверждает нецелесообразность определения не только ревизии, но и производителя чипов программным методом.

2 модуля по 16 ГБ от TeamGroup, предположительно на чипах Hynix, тоже будут использоваться в JEDEC с теми же таймингами, дабы не вводить путаницу. О разгоне поговорим во второй половине обзора.

  • Видеокарта: Palit GeForce RTX 3080 Ti GameRock OC
  • Процессор: Intel Core i7-12700K
  • Материнская плата: ASUS ROG Maximus Z690 Hero
  • Оперативная память #1: Patriot Signature LinePSD58G480041 4x8 ГБ
  • Оперативная память #2: T-Force Delta RGB FF3D532G6200HC38ADC01 2x16 ГБ
  • Система охлаждения: ARCTIC Liquid Freezer II-360
  • Накопитель #1: Crucial MX500 2 TB
  • Накопитель #2: ADATA XPG Gammix S50 Lite 1 TB
  • Корпус: Open Stand
  • Операционная система: Windows 11

Тесты в стоке

Синтетические тесты

Итак. Удобная вещь - JEDEC. В отличии от XMP, вам даже в BIOS заходить не нужно, чтобы он заработал; однако для 4 модулей применяется уже другой профиль. Не 4800 МГц CL40, а 4000 МГц CL36. И это не могло не сказаться как на пропускной способности памяти, так и на латентности. 4 модуля пробили уровень 100 нс, которого мы уже давненько не видели. Пары модулей разных объёмов демонстрируют те самые последствия использования меньшего количества чипов в модуле. 16-гигабайтные модули по всем показателям впереди. Один же модуль на 16 ГБ имеет схожую латентность с двумя, но пропускная способность у него ниже почти в 2 раза.

Для GeekBench 5 2 и 4 модуля по 8 ГБ оказались равными, несмотря на столь различные JEDEC’и. 2 модуля по 16 ГБ опережают их на 7% и на 23% оказываются быстрее, чем один модуль.

Для Premiere Pro пропускная способность памяти невероятно важна, поэтому двухканал тут в аутсайдерах, а 4 модуля с низкочастотным JEDEC немного позади.

Синтетика была на разогреве, основное сравнение проведём в играх.

Тесты в играх

Call of Duty: Warzone. Настройки киберспорт, тесты многократно повторялись и усреднялись, а запись велась картой захвата со второго компьютера. Ситуация близка к оной в GeekBench. 4 модуля по 8 ГБ компенсируют количеством чипов более слабый JEDEC. Другой 32 ГБ комплект впереди на 4%, что явно снижает наше беспокойство. Даже 1 модуль не так сильно позади. Это заметные 15%, но с таким FPS в целом, без мониторинга, да ещё и c упором в ГП выходит не критично.

CyberPunk 2077. Пресет графики - трассировка лучей ультра, RT-отражения отключены, DLSS - ультра производительность, плотность толпы высокая. Эта игра любит пропускную способность памяти куда больше и в этом плане она близка к Premiere Pro. 4 модуля по 8 ГБ оказываются позади двух. 32 Гигабайта двумя модулями впереди ещё на 10%, а по сравнению с одним двухканальным модулем они дают на 29% больше FPS. Эта разница в 2 раза больше, чем в Варзоне.

Тень Лары, наивысший пресет графики, модификатор разрешения - 20%. В расхитительнице гробниц снова наблюдаем не такую уж и большую разницу. Пары модулей разных объёмов отличаются на 6%, четырёхканал по сравнению с двухканалом быстрее на 17%, а 2 и 4 модуля одинакового объёма, но с разными частотами и таймингами едва отличимы. По среднему FPS можно наскрести всего 3%.

StarCraft II, все настройки на максимум. Вот кому всё равно на пропускную способность памяти, так это старым играм. Один модуль спокойно обеспечивает необходимую скорость, а остальное уже зависит от задержек. И что забавно, в одном 16 ГБ модуле они ниже, чем в двух 8 ГБ, а соответственно, и FPS выше. Четырёхканал же дал смешной 2% прирост по среднему FPS. Да и в целом все варианты памяти плюс-минус близки.

Total War Saga: Troy, ультра пресет, трава и отряды - экстрим, разрешение и сглаживание на минимум. Полностью противоположная предыдущей стратегии Троя приводит к полностью иным результатам. Четырёхканальный режим памяти увеличивает FPS по сравнению с двухканальным не на 2%, а в полтора раза. Даже большее количество чипов в рамках двух модулей даёт 10% прирост по среднему FPS. Но что осталось неизменным, так это мизерная разница между 2 и 4-мя модулями по 8 ГБ вопреки приличной разнице в частоте.

В среднем по палате получается, что приобретение двух модулей DDR5 по 8 ГБ не приводит к большим потерям производительности из-за меньшего количества чипов, как это было с DDR4.

Выходит около 7%, и лучше уж взять их, нежели один модуль на 16 ГБ, если ваша цель - получить как можно больше FPS здесь и сейчас.

Естественно, покупка DDR5 в таком виде несёт мало смысла. Это мы рассмотрели обзоре i3-12100, где DDR5 на частоте 4800 МГц зачастую проигрывала DDR4 на частоте 3200 МГц, поэтому давайте рассмотрим разгон.

Тесты в разгоне

Итак, для всех конфигураций, кроме 4 по 8, будет использоваться один и тот же разгон - опять же, чтобы избежать путаницы. Вышло 5800 МГц с первым таймингом 30. Это куда лучше, чем то, что было бы у нас на микронах в своё время.

Разгон 4 модулей DDR5 на данный момент является отдельным видом удовольствия, требующим свой собственный костюм. Начнём с того, что после 4400 МГц каждый шаг частоты требует несоизмеримого увеличения первичных таймингов, а закончим тем, что высокое VDD напряжение, позволяющее их сократить, приводит к нестабильности. Поэтому вышло 4400 МГц с первым таймингом 26.

Синтетические тесты

Теперь, когда все тайминги настроены идентично, задержка вышла такой же. Хотя и в JEDEC у нас всё было одинаково. Отрыв по пропускной способности тоже сократился между парами модулей разного объёма. Однако один модуль по-прежнему почти в два раза отстаёт. Скромный разгон 4 модулей по 8 ГБ, над которым посмеётся множество модулей DDR4, уступает на 10 нс по латентности, да и пропускная способность на четверть ниже.

Благодаря настройке таймингов, да и в целом более высокой частоте, время перезарядки ячеек в модулях памяти сократилось, поэтому большее их количество даёт меньше прироста. Если раньше между двумя модулями разного объёма была 7% разница в GeekBench, то теперь она сократилась до 3%.

В Премьере тоже вместо 13% получаем всего 4% отрыв между 2-мя модулями по 8 ГБ и 2-мя по 16. А скудный разгон 4 модулей привёл лишь к большему отставанию от двух.

Тесты в играх

Возвращаемся в Warzone и видим, что между крайними комплектами памяти разницы нет. Один модуль отстаёт от них на 12%, а 4 по 8 находятся где-то посередине в плане производительности.

В Киберпанке также разницы между парами модулей разного объёма практически нет. 4 модуля, имеющие частоту на целый гигагерц ниже сокращают количество подготавливаемых кадров процессором на 8%, а вот четырёхканал по сравнению с двухканалом быстрее на 20%. К счастью или к сожалению, в таких, да и в большинстве других игр упор в видеокарту и отсутствие мониторинга не позволит почувствовать разницу.

В Ларе объёмный L3 кэш отчасти компенсирует медленную память, позволяя совершать меньше обращений к ней. В связи с этим четырёхканальный режим даёт всего 11% преимущество над двухканальным, а слабый разгон 4 модулей приводит к потере только 6% по среднему FPS.

В Старкрафте разница между разноканальными конфигурациями осталась на прежнем уровне в районе 2%. Остальные же результаты стали ещё ближе друг к другу. Как и в предыдущих играх, 2 разогнанных модуля по 8 ГБ имеют почти идентичную производительность тому же количеству 16 ГБ модулей. А более высокая латентность 4 модулей влечёт к уменьшению FPS на 4%.

Интересный результат вышел в Трое. Если в стоке четырёхканал имел 51% доминирование над двухканалом, то теперь разница сократилась до 33%. То бишь, выглядит так, что есть некий порог, после которого прирост от разгона даёт куда меньшее увеличение фпс. Если один 16 ГБ модуль от разгона получил 28% прирост и он всё равно отстаёт от двух модулей в JEDEC, то они от такой же настройки получили всего 12% прирост.

В среднем выходит, что если вам хватает 16 ГБ суммарного объёма ОЗУ, то у двух модулей с разгоном производительность выйдет практически той же, что и у 32 ГБ с тем же количеством модулей. По идее то же самое можно будет применить, если в будущем появится память с 4-мя 4 ГБ чипами.

В свою очередь, приобретать один модуль стоит, только чтобы потом не мучиться с разгоном четырёх, но нужно учитывать, что если в будущем второй модуль попадётся на чипах другого производителя или другой ревизии, то разгон может быть проблематичным.

Температурные замеры DDR5

Бонусом будут температурные замеры DDR5 без каких-либо искусственных воздушных потоков. Только конвекция.

Начинаем с двух модулей без радиаторов в JEDEC. Один из них разогрелся, судя по внутреннему датчику, до 50°C за 15 минут стресс-теста TM5. Что же покажет тепловизор? 54°C. Выше, но не сильно. Идём дальше.

С максимальным для такой памяти напряжением 1.435 Вольта в биосе выходит вполне приемлемая температура - почти 62°C. Правда, без обдува наш разгон стал нестабильным и через 2 минуты скатился в BSOD. Вот только если взглянуть через тепловизор, то можно вздрогнуть от неожиданности. 85°C - уже не шутки. Это вполне рабочая температура для чипов, но внутри поди ещё горячее.

А что там у модулей с радиаторами? Несмотря на его наличие, в два раза большее число чипов сделали своё дело: разогрев модуль выше, чем это было на неприкрытых модулях с тем же JEDEC. Насколько разнится температура чипа и радиатора сложно сказать, но без обдува разница должна быть небольшой.

При использовании XMP температура радиатора достигла почти 70°C, вызвав ошибки. Вот это поворот...

В разгоне же имеем 68°C на датчике и 74 на радиаторе.

С виду лучше, чем это было на четырёх неприкрытых радиатором чипах, но, опять же, нам неизвестна дельта температур между радиатором, корпусом чипа и его внутренней части. Поэтому сквозняк в корпусе очень желателен при разгоне.

И не стоит проводить параллели с процессором, мол “Это в стресс тесте горячо, в играх меньше будет”. Не будет. Мало того, что современные игры будут неустанно гонять данные через вашу ОЗУ, так ещё и видеокарта подкинет ей горячего воздуха. Поэтому либо колхоз, либо хорошо продуваемый корпус.

20 мая 2017
Революционная процессорная технология Ryzen от AMD обеспечила высокий уровень производительности при невысокой цене относительно конкурирующей фирмы. И, хотя первые пользователи все еще борются с…