Обзор и тест корпуса Thermaltake Divider 500 TG Air

Отличный корпус с необычной схемой составных боковых панелей и несколькими вариантами внешнего вида для производительных игровых ПК.
Обзор и тест корпуса Thermaltake Divider 500 TG Air

Не так много времени прошло с представления корпусов Thermaltake серии Divider с необычным дизайном боковых составных боковых стенок, разделяемых по диагонали, как подоспели их обновлённые модификации с вентилируемой фронтальной панелью. Других изменений в дизайне и структуре каркаса нет, но такая оптимизация делает Thermaltake Divider с припиской Air более эффективной в борьбе с нагревом производительных комплектующих в топовых игровых сборках.

Спецификация

Модель Thermaltake Divider 500 TG Air
Код модели CA-1T4-00M1WN-01
Цвет Чёрный
Форм-фактор Middle-Tower (средняя башня)
Форм-фактор совместимых плат Mini-ITX, Micro-ATX, ATX
Размеры 530 x 230 x 466 мм
Максимальная длина видеокарты

до 390 мм

Поддержка блоков питания ATX PS2 длиной до 220 мм
Максимальная высота кулера процессора До 170 мм
Боковые стенки Закалённое стекло, сталь SPCC
Число отсеков 3,5" 2 шт.
Число отсеков 2,5" 5 шт.
Слотов расширения 7 шт. (поворотная платформа)
Интерфейсы верхней панели USB 3.2 Gen2 Type C x 1 шт.
USB 3.0 x 2 шт.
Комбинированное аудиогнездо
Кнопка питания
Кнопка перезагрузки
Вес 10,6 кг
Гарантия 2 года

Упаковка и комплектация

Корпус Thermaltake Divider 500 TG Air продаётся в привычной для данного производителя упаковке — крупной коробке размером 600 x 550 x 340 мм из плотного жёлтоватого картона с нанесёнными чёрной краской схематичными изображениями и спецификацией. Вес коробки составляет приблизительно 14 кг. Для удобства переноски по бокам прорезаны типовые отверстия, играющие роль ручек.

В связи с обилием стеклянных поверхностей корпус удерживается в коробке специальными пенопластовыми вставками, на которых сбоку в треугольных углублениях спрятаны дополнительные секции боковых стенок. 

Комплектация Thermaltake Divider 500 TG Air минималистична и включает в себя только коробку с набором крепёжных элементов, спрятанную в одной из корзин для жёстких дисков, и небольшой буклетик с инструкцией.

Экстерьер

Дизайн корпуса с одной стороны обыгрывает классическую параллелепипедную форму типоразмера middle-tower, с другой - базируется на необычных боковых стенках. Они разделены по диагонали на две треугольные секции, поэтому модель и получила название Divider.

Причём разделение сделано для обеих сторон. В состоянии "из коробки" верхние половины выполнены из закалённого тонированного стекла толщиной 3 мм в безрамочном фигурном исполнении, а нижние — из металла.


В комплекте с корпусом вложены ещё две треугольные секции, позволяющие с одной стороны составить стенку из двух стеклянных панелей, а с другой — из двух металлических. Каждая треугольная секция имеет уникальные крепления, поэтому они не взаимозаменяемы между собой. Верхние половинки крепятся на специальных шарнирных защёлках, в которые вставляются сбоку. Нижние половины устанавливаются классическим способом в пазы с лёгким сдвигом и фиксируются двумя винтами с накатанной головкой сзади.

 

Нижняя боковая металлическая секция со стороны, открывающей вид на комплектующие, имеет углубление с отверстиями для пассивной вентиляции вдоль стыка со стеклом.

На задней заменяемой стеклянной секции также имеются отверстия для движения воздуха, так как напротив неё в каркасе предусмотрено вертикальное место крепления 240-мм радиатора системы жидкостного охлаждения.

Рама корпуса и основные панели металлические. Пластиковыми сделаны ножки, панель для разъёмов сверху, задняя подставка под фронтальной панелью, салазки в корзине жёстких дисков и проставки под блоком питания. Качество материалов и окраски хорошее.

Верхняя часть Thermaltake Divider 500 TG Air корпуса закрыта легкосъёмной металлической панелью, большая часть которой перфорирована узором в стиле логотипа Tt Premium.


С нижней стороны на ней в специальных пазах вставлен сетчатый пылевой фильтр в пластиковой рамке, который снимается сдвигом вбок.

Фронтальные разъёмы размещены сверху корпуса. Из-за высокого расположения тянуться к ним при настольном размещении системного блока не особо удобно. Положительный момент, что они не привязаны к съёмной панели, поэтому не потребуется отключать их провода при периодической чистке фильтров от пыли.

Набор интерфейсов удовлетворяет современным требованиям и содержит не только пару портов USB 3.0, но и один USB 3.1 Type C. Аудиогнезда для наушников и микрофона отдельные. Круглая кнопка включения подсвечивается по периметру белым цветом во время работы. Верхний сектор кольца играет роль индикатора активности накопителей информации (HDD LED), мигая красным цветом. Кнопка перезагрузки небольшая и сделана заподлицо, поэтому склонности к случайному нажатию не имеет.

Корпус не зря получил приписку Air в названии модели. От TG ARGB-модификации его отличает передняя панель, которая сделана из перфорированного металла в стилизации, аналогичной верхней панели. Удобные крепления позволяют её легко снимать для обслуживания. Про пылевой фильтр проектировщики здесь также не забыли. Сзади корпус на первый взгляд скомпонован привычно для современных средних башен с нижним расположением блока питания.

Однако, если присмотреться, то становятся заметны две особенности: крепление блока питания осуществляется через переходную рамку, что упрощает обслуживание модульных экземпляров, а зона слотов расширения имеет необычный крепёж, допускающий поворот на 90 градусов.

Для нормального притока воздуха к вентилятору блока питания у корпуса имеются четыре высокие пластиковые ножки с прорезиненными основаниями. Практически на всю длину корпуса на дне сделаны вентиляционные отверстия, прикрытые съёмным пылевым фильтром в пластиковой рамке. Он выдвигается только назад, поэтому при чистке от пыли позади корпуса потребуется приличный запас свободного пространства. Наклейка с серийным номером также приклеена снизу, ближе к фронтальной части.

Интерьер

Боковые панели снимаются и устанавливаются без применения инструментов. Крепление стеклянных частей надёжное, не склонное к случайному выпадению в процессе сборки или эксплуатации. Внутренняя компоновка в целом привычна для современных средних башен, ориентированных на высокопроизводительные конфигурации, но есть несколько достаточно интересных решений, упрощающих аккуратную укладку проводов и повышающих презентабельность конкретной сборки.

Поддон для установки материнской платы слегка вынесен вперед, а по его правому краю отверстия для подведения кабелей блока питания сделаны под углом и закрыты силиконовыми лепестковыми заглушками. Это всё спроектировано с оглядкой на использование плат не более, чем полноразмерный ATX-формат. EATX и CEB в список совместимости не попадают. Необходимые подставки под материнскую плату подготовлены точно. В поддоне сделано крупное окно для доступа к бэкплейту сокета центрального процессора, достаточное, чтобы проводить его замену без снятия всей платы.

Место крепления заднего вентилятора предусматривает установку только 120-мм моделей. Посадочное место сдвинуто от окошка портов ввода/вывода материнской платы на достаточное расстояние, чтобы не было коллизий с декоративными кожухами, их накрывающими.

Отверстия слотов расширения закрыты многоразовыми перфорированными заглушками, удерживаемыми винтами с накатанной головкой. Весь блок со слотами при желании переставляется в горизонтальное положение. В теории таким образом можно пару видеоадаптеров установить вертикально с применением PCIe-удлинителей (не входят в комплект).

Нижняя область с дисковой корзиной и блоком питания отгорожена металлическим несъёмным кожухом. В нём сбоку сделано крупное окно для видимости декоративной наклейки или подсвечиваемых элементов блока питания. С обратной стороны на дне корпуса установлены пластиковые уголки для поддержки мощных БП.

 

Предусмотрена и перфорация для естественной конвекции в случае использования блоков питания с пассивным охлаждением.



В передней части перегородки сделан глубокий вырез для установки радиатора СЖО типоразмера 360 мм вертикально.

В области правее поддона материнской платы установлена съёмная пластина под 2,5'' накопители информации, открывающая доступ к месту установки радиатора СЖО типоразмера 240 мм. Либо там же можно установить пару 120-мм вентиляторов, если этого потребует конкретная конфигурация.

Благодаря небольшому выносу поддона материнской платы, за задней стенкой создан необходимый запас места для укладки проводов. Заготовленных мест с "ушками" для хомутов достаточно.

Корзина для накопителей информации вмещает пару 3,5'' жёстких дисков в пластиковых салазках с безвинтовым креплением, но без виброразвязки. При необходимости она может быть полностью демонтирована, увеличивая место для блока питания. Отверстия на салазках допускают прикручивание 2,5'' накопителей информации, если у них есть соответствующие отверстия на дне.

Также для 2,5'' накопителей прикручены две специальные крепежные пластины за поддоном материнской платы.

Фронтальная панель корпуса легко снимается. За ней находятся крепления для систем охлаждения, закрываемые сетчатым фильтром в пластиковой рамке на магнитном креплении.

Система охлаждения

В корпусе Thermaltake Divider 500 TG Air предустановлены два семилопастных 120-мм вентилятора Thermaltake ZT12025SL в чёрном цвете. RGB-подсветки нет. Вентиляторы работают со скоростью вращения крыльчатки до 1400 оборотов в минуту и используют питание 12 В (потребляемый ток до 0,18 А) через стандартный трёхконтактный штекер.



Точки возможной установки дополнительных корпусных вентиляторов и радиаторов систем жидкостного охлаждения приведены на изображениях ниже с официального сайта Thermaltake:



Возможные варианты:
  • Сзади — вентилятор или радиатор 120 мм;
  • Сверху — два вентилятора 120 или 140 мм, либо радиатор 120, 140, 240 или 280 мм;
  • Спереди — три вентилятора 120 или 140 мм, либо радиатор 120, 140, 240, 280 или 360 мм;
  • Справа от поддона материнской платы — два вентилятора 120 мм, либо радиатор 120 или 240 мм.

Особенности сборки

В процесс сборки тестового стенда на основе корпуса Thermaltake Divider 500 TG Air критичных недоработок в планировании каркаса не выявлено. Все типовые места крепления комплектующих подготовлены точно в соответствии со стандартами. Однако несколько особенностей, которые стоит учесть, всё же нашлось.


Подведение провода PCIe-питания сделано по распространённой схеме — от специального окошка в основании материнской платы. Не самый удобный вариант. В топовых моделях корпусов чаще стали делать специальное окошко ближе к боковой панели, чтобы выводить провода ровно вертикально вверх из нижнего кожуха к разъёмам на видеокарте.

В верхней части корпуса для удобства крепления радиатора системы жидкостного охлаждения применена фигурная съёмная рама. В стандартном положении она прикручена выступом вниз. В таком виде над материнской платой не остаётся места для стандартного радиатора толщиной 27 мм с типовыми вентиляторами 25 мм. Если же рамку перевернуть вверх ногами, то всё вмещается как надо. Проблемы могут возникнуть только с кастомными СЖО, у которых радиаторы толще, чем у AIO-аналогов.

При установке суперкулеров следует учитывать рекомендацию производителя об ограничении высоты в 170 мм. Для установки видеокарт значимых ограничений нет, вместятся самые производительные экземпляры desktop-сегмента.

Несмотря на вынос поддона для материнской платы относительно задней стенки, места для кабелей блока питания не так уж и много. Желательно использовать модели с пучками проводов ленточного типа.

Даже при установленном блоке питания мощностью 1050 Вт корзину для жёстких дисков снимать не пришлось, но запас под изгибы проводов остался небольшой. С более мощными экземплярами от накопителей 3,5'' придётся отказаться.

Переходная рамка для блока питания невысокая и после сборки на задней стенке над над ней остаётся щель.

Тестирование

Конфигурация тестового стенда

Тип комплектующих Модель
Материнская плата MSI MEG X570 ACE (BIOS: 7C35v1G4 beta от 27.09.2021)
Процессор AMD Ryzen 7 5800X
Система охлаждения процессора InWin SR24 Pro
Термоинтерфейс ARCTIC MX-4
Оперативная память 2 х ADATA XPG Spectrix D50 DDR4-3200 8 ГБ (AX4U320038G16A-DT50)
2 х ADATA XPG Spectrix D60G DDR4-3200 8 ГБ (AX4U320038G16A-DT60)
Системный накопитель M.2 NVMe SSD Patriot Viper VPR100 512 ГБ
Накопитель для хранения данных M.2 NVMe SSD Seagate FireCuda 2 ТБ
Видеоадаптер MSI GeForce RTX 2060 VENTUS OC 6 ГБ
Блок питания Thermaltake Toughpower PF1 ARGB 1050W
Корпус Thermaltake Divider 500 TG Air
Операционная система Microsoft Windows 10 Professional x64, версия 20H2 со всеми обновлениями на 25.10.2021
Температура в помещении ~28 °C

Скорость и шум вентиляторов

Предустановленные вентиляторы Thermaltake ZT12025SL работают достаточно тихо. При измерениях с помощью прибора Актаком АТЕ-9015 в обычном неподготовленном помещении с фоновым шумом ~28,8 дБА шум от пары вентиляторов в корпусе укладывался на максимуме в значение 31,6 дБА . В сборках с воздушными системами охлаждения они не будут значимо выделяться на общем фоне.

Температура компонентов под нагрузкой

Приблизительная схема движения потоков воздуха внутри тестового стенда:

Температура в корпусе Thermaltake Divider 500 TG Air контролировалась с помощью утилиты HWiNFO 7.14 и мониторинга встроенных в комплектующие термодатчиков при нескольких тестовых сценариях:

  1. Контроль средней температуры в режиме бездействия на рабочем столе ОС Microsoft Windows 10 (CPU Package Power ~31 Вт, GPU Power ~11 Вт);
  2. Нагрузка центрального процессора тестом Small FFT's (16 потоков) в Prime95 30.5 build 1 (CPU Package Power ~125 Вт);
  3. Комплексная стресс-нагрузка на компоненты ПК одновременным запуском: Furmark CPU Burner 0.1.0 в шестнадцать потоков (CPU Package Power ~140 Вт), Furmark 1.26.0.0 GPU Stress Test (Full HD, сглаживание 8x MSAA, GPU Power ~163 Вт) и Crystal Disk Mark 8.0.3 x64 (9 проходов наборами данных 16 ГиБ) для обоих твердотельных накопителей;
  4. Игровой процесс в Far Cry 5 (разрешение 2К, максимальные настройки графики) с полученными средними значениями за 30 минут CPU Package Power ~90 Вт и GPU Power ~158 Вт.

Нагрев компонентов ПК находился в пределах типовых значений, характерных именно для этой конфигурации. В первом сценарии при бездействии температура комплектующих была сопоставима с результатами открытого стенда. Это значит, что мелкоячеистые пылевые фильтры не сильно препятствуют воздушным потокам на малых оборотах вентиляторов. В стресс-тестах признаков недостатка охлаждения не наблюдалось и это заслуга вентилируемой фронтальной части. В корпусах со стеклянной передней панелью с аналогичной конфигурацией температура зачастую росла больше. Наиболее близко к реальным температурам в повседневном домашнем игровом использовании будут результаты, полученные во время тридцатиминутного геймплея в Far Cry 5.

Заключение

Thermaltake Divider 500 TG Air выделяется на фоне современных корпусов для производительных игровых компьютеров преимущественно дизайном боковых панелей. Их диагональное разделение на две треугольные половинки смотрится непривычно и придаёт системному блоку весьма необычный вид. Такое решение не "заезжено" и может даже стать "фишкой" какого-нибудь моддерского проекта. Причём остаётся вариативность оформления благодаря дополнительным секциям в комплекте. В зависимости от конфигурации собираемого ПК и размещения комплектующих внутри можно менять видимость отдельных зон заменой стеклянных панелей на металлические и наоборот. С точки зрения продуманности шасси и интерьера к корпусу нет критичных претензий. Компоновка полностью соответствует современным тенденциям и позволяет собрать топовый системный блок с высокопроизводительными мэйнстрим-комплектующими без опасения за их перегрев.

Достоинства Thermaltake Divider 500 TG Air:

  • Необычный дизайн боковых панелей;
  • Дополнительные секции боковых панелей разного типа в комплекте;
  • Хорошая продуваемость благодаря перфорированной передней и верхней панели;
  • Прочный металлический каркас;
  • Возможность установки AIO-систем жидкостного охлаждения с радиатором вплоть до 360 мм;
  • Съёмная рамка для крепления СЖО под верхней панелью;
  • Большое количество точек установки дополнительных вентиляторов;
  • Совместимость с длинными видеокартами;
  • Быстросъёмные панели;
  • Легкодоступные пылевые фильтры во всех точках притока воздуха;
  • Съёмная корзина для накопителей информации;
  • Возможность установки блока со слотами расширения горизонтально;
  • USB Type-C-порт на верхней панели.

Недостатки:

  • Щель над переходной рамкой крепления блока питания;
  • Маловато места под кабели за поддоном материнской платы;
  • Прозрачная вставка тыльной боковой панели не особо нужна, так как открывает обзор на кабель-менеджмент.