Новости компьютеров и гаджетов

Разгон с такими нюансами позволил повысить тактовую частоту графического процессора до 3468 MHz и продемонстрировать 23% рост производительности в синтетических бенчмарках.

Больше тактовая частота, больше энергоэффективных ядер и поддержка более быстрой оперативной памяти.

Последние слухи, исходящие от пользователей с закрытого форума Board Channels, предполагают, что производители видеокарт, как минимум AMD и NVIDIA, могут повысить стоимость на свои решения уже в самом ближайшем будущем.

База данных PassMark радует появлением результата Core Ultra X7 358H, при этом были изучены возможности как центральных, так и графических ядер.

Большим преимуществом представителей этой серии является форм-фактор SFX, подразумевающий размеры 125 х 63.5 х 100 мм.

Не самые богатые пользователи теперь тоже смогут создавать аккуратные системы.

Транспортировка видеокарты в собранной системе, похоже, была не лучшей идеей.

Как объясняют разработчики, новый модуль полагается на четыре независимые группы микросхем DRAM, синхронизировать работу которых получилось за счёт использования встроенного тактового генератора (CKD), повышающего задержку, а взамен стабилизирующего такты и снижающего нагрузку на контроллер памяти.

Их производительность на бумаге в разы превосходит NVIDIA Vera Rubin.

30% даст увеличение количества ядер и потоков, ещё 15% можно получить с передового 2-нм техпроцесса, а ещё 25%, похоже, придётся брать из новой микроархитектуры.

Новинки полагаются на стандарты питания ATX 3.1 и PCIe 5.1, используют 100% японские конденсаторы и охлаждаются при помощи 120-мм вентилятора с возможностью полной остановки.

Её представители полагаются на интерфейс PCI Express 4.0 и предлагают скорость последовательного чтения и записи до 7300/6800 Мбайт/с при количестве операций ввода-вывода до 1000К/1250К.

Процессор помещён внутрь небольшой коробочки размерами 107 х 111 х 63 мм и охлаждается при помощи системы Arctic Ocean, подразумевающей испарительную камеру, медные тепловые трубки и два вентилятора для продува радиатора.

Практически всё производство, вся модернизация и прочие приятные моменты будут затрагивать именно стеки HBM, новые технологические узлы и оборудование для работы с TSV.

За счёт этого контакт между разъёмом и переходником становится лучше, следовательно, меньше шанс нарваться на неправильное распределение мощности между контактами, приводящее к повышению температуры и плавлению.

Второе поколение консоли всё ещё не разрабатывается, так как ещё не вышло аппаратное обеспечение, способное предложить тот рост производительности и ту автономность, которую они хотят получить.

Небольшая коробочка чёрного цвета, привлекающая внимание сменной передней пластиной, полосой подсветки, характеристиками и 6-кратным ростом производительности по сравнению со Steam Deck.