Обзор и тест комплекта оперативной памяти DDR5 Acer Predator Pallas II 32GB 6000 МГц

Впервые линейка оперативной памяти Pallas от Acer дебютировала в стандарте DDR4 и имела позиционирование как решение для оверклокеров, оснащаясь легендарными на тот момент чипами Samsung B-die. С появлением стандарта DDR5 линейка Pallas не претерпела никаких изменений, сохранив тот же самый узнаваемый внешний вид, лишь римская цифра II в названии указывает на то, что перед нами обновленный продукт. В данном обзоре проверим, не растеряла ли линейка своего оверклокерского потенциала на примере комплекта с XMP 6000С32.

Спецификации

Упаковка и комплектация

Оперативная память Predator Pallas II поставляется в черной картонной коробке, на фронтальной части которой располагается крупное изображение модулей памяти в двух цветах: черном и серебристом. Помимо этого на упаковке расположился логотип Predator, название линейки Pallas II, а также стикер с указанием объема и частоты комплекта.

С обратной стороны производитель разместил скудный перечень основных характеристик, а также частоту и первичные тайминги оперативной памяти.

Внутри коробки модули памяти находятся в пластиковом блистере, что обеспечивает дополнительную защиту от повреждений при транспортировке. Примечательно, что свободное пространство занимает вспененный материал, надежно фиксирующий содержимое.

Внешний вид

Внешне радиатор состоит из двух отдельный частей, выполненных из алюминия. Основная участвует в отведении тепла как от чипов памяти, так и от микросхемы управления питанием (PMIC). Центральная же часть носит чисто декоративный характер за счет нанесенного на нее геометрического узора.

С обратной стороны модуля располагается информационная наклейка, дублирующая основные характеристики памяти. Ее удаление или повреждение ведет к аннулированию гарантии. Дополнительно с обеих сторон радиатора нанесены надписи о принадлежности оперативной памяти к линейке Pallas II стандарта DDR5.

Неокрашенная фаска, расположенная по краю основного радиатора, способна отражать свет от окружающих источников освещения, потому порой может казаться, что оперативная память оснащена подсветкой. Данная особенность дизайна придает дополнительный стиль и разбавляет чересчур строгое оформление.

К реализации охлаждения производитель подошел со всей ответственностью: чипы памяти полностью покрывает цельная термопрокладка толщиной ~1 мм, не оставляя без охлаждения даже минимальной области, как это часто бывает в решениях от других производителей. Интегральная схема управления питанием (PMIC), которая в стандарте DDR5 располагается в верхней части текстолита, также имеет возможность отводить тепло на общий радиатор через ~ 2 мм термопрокладку, а значит проблем с перегревом основных компонентов быть не должно.

Наглядно сравнить толщину радиаторов оперативной памяти предлагаем при помощи изображения ниже. На фотографии снизу вверх представлены модули памяти: Adata XPG Lancer Blade RGB, Predator Pallas II и KingBank. По нашим замерам толщина радиатора у Pallas II составляет примерно ~1 мм, в то время как у KingBank это значение равняется ~1,75 мм.

Несмотря на отсутствие подсветки, высота Predator Pallas II составляет ощутимые 44 мм, что может служить причиной конфликта с некоторыми воздушными системами охлаждения.

Конфигурация тестового стенда и режимы работы

В SPD записаны два профиля разгона: XMP и EXPO, не имеющие между собой каких-либо отличий. Оперативная память произведена на 29 неделе 2023 г.

При помощи программы OCCT получилось определить производителя чипов памяти и ее степпинг. В нашем случае используется Hynix A-Die, что является наиболее желанным вариантом, способным покорить высокие частоты. В качестве микросхемы управления питанием используется PMIC5100 от Richtek Power.

Для контроля показателей модулей памяти доступен стандартный набор датчиков, включающий в себя напряжения, объем потребляемой энергии и температуру. За мониторинг последней отвечает датчик SPD Hub, который обычно располагается в районе PMIC, а значит определить температуру микросхем памяти по нему не получится, но для приблизительной оценки температурного режима модулей вполне годится.

JEDEC 4800 МГц

При первом включении компьютера материнской платой активируется профиль JEDEC 4800 МГц с таймингами 40-39-39-77 при напряжении 1,1 В на VDD и VDDQ. Пропускная способность при этом составляет примерно 68-71 ГБ/с. Программа ASRock Timing Configurator также подтверждает производителя PMIC.

XMP 6000 МГц

Как было упомянуто ранее, оперативная память имеет два одинаковых предустановленных профиля: XMP и EXPO. При их активации устанавливается частота 6000 МГц, что является универсальным значением, работать с которым смогут большинство платформ как на Intel, так и на AMD. Помимо частоты профиль также устанавливает первичные тайминги на значения 32-38-38-76 при напряжении 1,35 В на VDD и VDDQ. Никаких проблем на автоматических значениях с нашей тестовой платформой обнаружено не было.

Пропускная способность относительно JEDEC увеличилась на ~15 ГБ/с при значительном снижении задержек.

Использование эффективного массивного радиатора позволяет не беспокоится о возможном перегреве памяти и, как следствие, проявления нестабильности. В ходе длительного тестирования при отсутствии каких-либо воздушных потоков температура модулей памяти по встроенным датчикам не превысила отметку в 63 °C. Значения, полученные в ходе инструментального измерения температуры с поверхности радиатора при помощи пирометра, полностью подтвердили информацию с датчиков. Однако стоит помнить, что реальная температура самих чипов памяти может быть несколько выше.

Разгон

В процессе разгона выяснились неприятные особенности. Во-первых, оба модуля крайне негативно реагируют на повышение напряжения выше 1,45 В, полностью отказываясь работать, что приводило к возникновению BSOD при загрузке операционной системы. Наиболее стабильным напряжением оказалось значение 1,43 В, которое мы приняли за отправную точку. Во-вторых, для достижения частоты выше 6400 Мгц память требовала повышенное напряжение на контроллер памяти, а его понижение также моментально приводило к нестабильности. Напомним, что современные чипы Hynix спокойно запускаются и проходят некоторые тесты на частотах, превышающих стабильные на 400-600 МГц, благодаря использованию кода коррекции ошибок (On-die ECC), но не в нашем случае. Итого стабильной работы удалось добиться только на частоте 6600 МГц, дальнейшее увеличение, очевидно, требовало повышения напряжения, что также приводило к нестабильности. При этом сочетание процессора и материнской платы в нашем тестовом стенде позволяет достигать частоты оперативной памяти в 7000 МГц при использовании других модулей.

Исходя из вышеперечисленного, мы остановились на максимально стабильной частоте, а именно 6600 МГц с таймингами 30-40-40-52 при напряжении 1,43 В для VDD и VDDQ. Также были настроены вторичные и третичные тайминги. tRFC плохо поддавался настройке, а наиболее стабильным оказалось значение в 400 единиц, что ощутимо выше ожидаемого.

Во время разгона использовался прямой обдув модулей памяти при помощи 140 мм вентилятора, что крайне желательно для достижения высоких результатов при повышенном напряжении. При этом температура по датчикам составляла не более 50 °C.

Ручной разгон позволил достичь пропускной способности в 100 ГБ/с при снижении задержек относительно XMP на 11 мс.

Тестирование

Замеры производились в трех режимах работы памяти:

• JEDEC 4800 МГц 40-39-39-77;
• XMP 6000 MГц 32-38-38-76;
• Разгон 6600 МГц 30-40-40-52.

Каждый тест запускался три раза, а в таблицу попали результаты лучшего из прогонов.

Aida64

Активация XMP улучшила показатели чтения, записи и копирования в среднем на 20-25%, еще такой же прирост мы смогли получить после ручного разгона до 6600 МГц с оптимизацией таймингов.

Задержка доступа в тесте Aida64 Cache & Memory Benchmark при переходе от 4800 МГц к 6800 МГц снизилась на 32% и составила 57,9 мс.

По данным бенчмарка CPU PhotoWorxx, выполняющего базовую обработку цифровых фотографий, удалось получить 49% прирост по скорости обработки фотографии между профилем JEDEC и ручным разгоном.

Corona Benchmark

Тест Corona Benchmark 1.3, имитирующий нагрузку при рендере, отреагировал на увеличение пропускной способности памяти всего на 8,7%.

В обновленной версии бенчмарка Corona 10 прирост производительности стал итого меньше: удалось получить не более 4,8%.

WinRAR

WinRAR всегда отлично реагировал на изменение пропускной способности памяти. В данном случае благодаря разгону прирост составил 24% относительно JEDEC.

7-Zip

Сжатие данных в архиваторе 7-Zip ускоряется на 23% благодаря ручному разгону, однако в то же время его влияние на процесс распаковки составило лишь 5,5%.

Hunt: Showdown

В качестве игрового проекта использовался Hunt: Showdown в режиме одиночного испытания против ботов. Настройки низкие, а модификатор разрешения был выставлен на 60% для исключения упора в видеокарту. Активация XMP позволила увеличить FPS на 11,5%, а ручная настройка памяти добавила еще 8%. Итого мы добились 20% повышения кадровой частоты при помощи разгона оперативной памяти.

Обратите внимание, что прирост производительности может меняться от игры к игре, а также зависеть от остальных ваших комплектующих.

Выводы

Оперативная память Acer Predator Pallas II в ходе тестов продемонстрировала стабильную работу при использовании предустановленного профиля разгона, а также отличное охлаждение, обеспечивающее бесперебойное выполнение возложенных задач.

К плюсам можно отнести встроенный XMP на 6000 МГц, дающий уже хороший прирост производительности для тех покупателей, кто не хочет заморачиваться с настройкой памяти. Реализация охлаждения также порадовала: производитель не только установил массивный радиатор, но и позаботился о его полном контакте с чипами памяти. К сожалению, нередки случаи, когда часть чипов остается без охлаждения. Также не оставлена без внимания микросхема PMIC, оснащенная термопрокладкой для отвода тепловой энергии на общий радиатор. Внешний вид заслуживает отдельного упоминания: стильный радиатор притягивает к себе взгляд, а дизайнерское решение в виде фаски по краям порой может заменить RGB-подсветку, отражая свет от других источников.

К недостаткам можно отнести посредственный разгонный потенциал. Несмотря на то, что программы определяют степпинг как A-Die, поведение чипов больше похоже на M-Die, которые как раз и отличаются меньшим разгонным потенциалом. Однако, в то же самое время, у M-Die значение tRFC часто оказывается значительно меньше, чем получилось у нас. Отсюда можно сделать вывод, что мы все-таки имеем дело с посредственными A-Die. Вопрос только остается в том, попался ли нам такой неудачный комплект случайно или производитель занимается отбором чипов, устанавливая наиболее удачные в более дорогие комплекты оперативной памяти.

В целом для большинства пользователей, не собирающегося заниматься ручным разгоном, такого комплекта памяти будет более чем достаточно. Предустановленный производителем профиль разгона подойдет подавляющему большинству систем, использующих DDR5 память, обеспечивая в два клика приличное увеличение производительности. Качественный радиатор позволяет не думать о дополнительном охлаждении, а благодаря внешнему виду такая память станет украшением любой сборки, придав ей строгий стиль. Тем, кому важно иметь больший запас по доступной частоте, можно посоветовать выбирать комплекты с XMP на 6600 МГц, благо такие присутствуют в линейке Pallas II.

Плюсы

Минусы