AMD планирует использовать 4 графических чиплета в будущих продуктах

Недавно AMD представила первую линейку ускорителей с двумя графическими чиплетами Instinct MI200. Каждый чиплет получил 110 вычислительных блоков или 7040 потоковых процессоров и четыре стека памяти HBM2e объёмом 16 Гбайт каждый.

По всей видимости, компания только начала оттачивать производство многочиповых графических процессоров, ведь пользователь Твиттера @Underfox3 обнаружил патент, подразумевающий объединение четырёх чиплетов в единый графический процессор.

Объединение чиплетов, судя по патенту, будет происходить при помощи пассивной перекрестной связи с высокой пропускной способностью (HBX), чем-то напоминающей межчиплетный мост в одном из возможных исполнений.

В другом исполнении HBX рассматривается для соединения четырёх чиплетов в единый графический процессор. Изображения подсказывают, что каждый чиплет получит по одному HBX Controller и четыре HBX PHY для общения друг с другом.

В теории, это позволит AMD создавать большие графические процессоры из нескольких маленьких чиплетов, что сильно удешевит производство. Учитывая, что мы смотрим только на патент, компания может никогда им и не воспользоваться, а если и воспользуется, то явно не в ближайшее время.