Intel Architecture Day 2018: амбициозные планы
Предновогодняя атмосфера дарит не только хорошее настроение, но и светлый взгляд в будущее. В рамках мероприятияIntel Architecture Day один из ведущих производителей полупроводниковых изделий поделилсясвоими планами на ближайшие несколько лет в различных сферах технологий. Сегодня мы с вами рассмотрим ключевые, на наш взгляд, моменты в стратегии Intel на 2019-2020 годы.
![](/upload/iblock/cca/ccac83f9724fa4c99b495fc200053895.jpg)
Как видите, разработка и внедрение сразу двух техпроцессов происходит одновременно, и уже в недалеком будущем готовые устройства будут радовать своих обладателей. Но отойдем от процессоров и наборов логики, обратим внимание на "Foveros" - данной технологии стоить уделить особое внимание.
![](/upload/iblock/b91/b91251c57009aea28b3449f422bbe48c.jpg)
Рассмотрим на примере процессоров процессоров Kaby Lake и Kaby Lake-G: кристалл i7-7700K располагается на подложке, имея в своей структуре iGPU (Standart package). Сi7-8809G ситуация меняется: с помощьюEMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) кристалл Kaby Lake (имеющий iGPU) объединяется на одной подложке с графическим процессором RadeonRX Vega M GHи памятью HBM2 (Embedded package). Идея "Foveros" развивает данную технологию упаковки, но переводит ее в 3D-сборку: например, установленный на подложку интерпозер позволяет вычислительным ядрам, графике, модему, памяти и т.п. располагаться в непосредственной близости друг к другу, объединив и цифровую, и аналоговую часть под одним крылом.
![](/upload/iblock/1b0/1b02b32bf988f23bc949f96f96c1b8bb.jpg)
За плюсами данной компоновки далеко ходить не надо: на одной подложке могут находиться кристаллы и микросхемы разной функциональности, направленности и технологического процесса. Пока что такие решения будут внедряться в компактные и экономичные устройства, т.к. теплоотвод от 3D-сборок на данном этапе является, на наш взгляд, одной из ключевых проблем. Но посмотрим наFalcon Mesa:
![](/upload/iblock/1f1/1f13b959fb81bf7af5e6fd7d85d43873.jpg)
Одного взгляда на структурную схему достаточно для того, чтобы понять- перед нами FPGA нового поколения, расширяющий само понимание о ПЛИС.
![](/upload/iblock/ac0/ac0c353353b026e49ae87736f19559d9.jpg)
Основой процессорной линейки Ice Lake, запланированной на 2019 год, станет новая архитектура Sunny Cove. Пусть не революционный, но все же шаг вперед от Skylake, представленной в 2016 году и использовавшейся в 6, 7, 8 и 9 поколениях процессоров Intel.
![](/upload/iblock/380/380cc99d9ce3d3aeea33a24d5ebbdc59.jpg)
Значительное количество улучшений представлены на слайде, и, если их все аппроксимировать, всё сводится к простой логике: увеличение количества исполняемых команд за такт, оптимизация кода, что позволит добиться лучшего параллелизма выполнения инструкций в пределах одного ядра. Увеличение IPC, прирост тактовых частот за счет новых технологических процессов, наращивание количества ядер - всё это позволит компании Intel выпускать продукцию, направленную для различных пользователей. Willow Cove и Golden Cove продолжат эту тенденцию, и, как видно по дорожной карте, в них значительные усилия будут направлены на улучшения безопасности (защиты отспекулятивных атакSpectre и Meltdown).
Встроенная графика Intel будет нацелена на широкий спектр пользователей, охватывая даже игровой сегмент.
![](/upload/iblock/1ae/1aec76078f07ffcd4389542b5958eb12.jpg)
Но Gen11 - это всего лишь малый шаг на пути к Xe. Новая архитектура реализует возможность создания iGPU с производительностью от одного ТФлопса до ПФлопса, что позволит применять данное решение и в игровом сегменте, и в датацентрах.
Памяти много не бывает
Рынок памяти является не новым для Intel, а представленная стратегия говорит о готовности ударить по всем фронтам.
![](/upload/iblock/3a8/3a872bf8f7851bb1e266948bc5fc29ee.jpg)
Основные направления - увеличение производительности системы хранения данных (Optane memory), обновление линеек высокопроизводительных накопителей с памятью Xpoint, а также создание SSD, близких по стоимости к HDD при одинаковом объеме.
![](/upload/iblock/33f/33fe479e5ce41654e0fe78e1c9f2e22c.jpg)
Если подытожить написанное выше, то по крупицам можно объединить в единое целое несвязанные, как казалось, вещи: идея Intel не просто в создании новой продукции, а новой платформы, приближающей нас к тому времени, когда из любого участка планеты мы сможем иметь мгновенный доступ к большим объемам для хранения, обработки или передачи информации.
Технологический процесс и компоновка
Правило «тик-так» после перехода на технологический процесс 14 нм потеряло силу, т.к. "покорить" заветные 10 нм в установленные сроки не удалось. Но, несмотря на слухи, отказываться от освоения данного ТП компания Intel не намерена, более того - в следующем году нас ждут новые продукты с использованием указанных норм.![](/upload/iblock/cca/ccac83f9724fa4c99b495fc200053895.jpg)
Как видите, разработка и внедрение сразу двух техпроцессов происходит одновременно, и уже в недалеком будущем готовые устройства будут радовать своих обладателей. Но отойдем от процессоров и наборов логики, обратим внимание на "Foveros" - данной технологии стоить уделить особое внимание.
![](/upload/iblock/b91/b91251c57009aea28b3449f422bbe48c.jpg)
Рассмотрим на примере процессоров процессоров Kaby Lake и Kaby Lake-G: кристалл i7-7700K располагается на подложке, имея в своей структуре iGPU (Standart package). Сi7-8809G ситуация меняется: с помощьюEMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) кристалл Kaby Lake (имеющий iGPU) объединяется на одной подложке с графическим процессором RadeonRX Vega M GHи памятью HBM2 (Embedded package). Идея "Foveros" развивает данную технологию упаковки, но переводит ее в 3D-сборку: например, установленный на подложку интерпозер позволяет вычислительным ядрам, графике, модему, памяти и т.п. располагаться в непосредственной близости друг к другу, объединив и цифровую, и аналоговую часть под одним крылом.
![](/upload/iblock/1b0/1b02b32bf988f23bc949f96f96c1b8bb.jpg)
За плюсами данной компоновки далеко ходить не надо: на одной подложке могут находиться кристаллы и микросхемы разной функциональности, направленности и технологического процесса. Пока что такие решения будут внедряться в компактные и экономичные устройства, т.к. теплоотвод от 3D-сборок на данном этапе является, на наш взгляд, одной из ключевых проблем. Но посмотрим наFalcon Mesa:
![](/upload/iblock/1f1/1f13b959fb81bf7af5e6fd7d85d43873.jpg)
Одного взгляда на структурную схему достаточно для того, чтобы понять- перед нами FPGA нового поколения, расширяющий само понимание о ПЛИС.
Дорожная карта: два шага вперед
На мероприятии былпредставлен план по производству настольных процессоров серий Core и Atom.![](/upload/iblock/ac0/ac0c353353b026e49ae87736f19559d9.jpg)
Основой процессорной линейки Ice Lake, запланированной на 2019 год, станет новая архитектура Sunny Cove. Пусть не революционный, но все же шаг вперед от Skylake, представленной в 2016 году и использовавшейся в 6, 7, 8 и 9 поколениях процессоров Intel.
![](/upload/iblock/380/380cc99d9ce3d3aeea33a24d5ebbdc59.jpg)
Значительное количество улучшений представлены на слайде, и, если их все аппроксимировать, всё сводится к простой логике: увеличение количества исполняемых команд за такт, оптимизация кода, что позволит добиться лучшего параллелизма выполнения инструкций в пределах одного ядра. Увеличение IPC, прирост тактовых частот за счет новых технологических процессов, наращивание количества ядер - всё это позволит компании Intel выпускать продукцию, направленную для различных пользователей. Willow Cove и Golden Cove продолжат эту тенденцию, и, как видно по дорожной карте, в них значительные усилия будут направлены на улучшения безопасности (защиты отспекулятивных атакSpectre и Meltdown).
Новая графика
![](/upload/iblock/152/152c2042f573c42ec7ce045e10d1cace.jpg)
Не менее важной новостьюявляется заинтересованность Intel в развитии iGPU: анонс 11 поколения встроенной графики с производительность в 1 ТФлопс является лишь началом пути к переходу на высокопроизводительные графические процессоры.
![](/upload/iblock/607/6077ca6fc539a250121c432a5f87c418.jpg)
Улучшения направлены на увеличение конечной производительности, изменения принципов рендеринга, подсистемы памяти, оптимизаций планировщика.
![](/upload/iblock/607/6077ca6fc539a250121c432a5f87c418.jpg)
Улучшения направлены на увеличение конечной производительности, изменения принципов рендеринга, подсистемы памяти, оптимизаций планировщика.
![](/upload/iblock/4bb/4bba7b4ee5f37501a66332b750b09bdb.jpg)
Встроенная графика Intel будет нацелена на широкий спектр пользователей, охватывая даже игровой сегмент.
![](/upload/iblock/1ae/1aec76078f07ffcd4389542b5958eb12.jpg)
Но Gen11 - это всего лишь малый шаг на пути к Xe. Новая архитектура реализует возможность создания iGPU с производительностью от одного ТФлопса до ПФлопса, что позволит применять данное решение и в игровом сегменте, и в датацентрах.
Памяти много не бывает
Рынок памяти является не новым для Intel, а представленная стратегия говорит о готовности ударить по всем фронтам.![](/upload/iblock/3a8/3a872bf8f7851bb1e266948bc5fc29ee.jpg)
Основные направления - увеличение производительности системы хранения данных (Optane memory), обновление линеек высокопроизводительных накопителей с памятью Xpoint, а также создание SSD, близких по стоимости к HDD при одинаковом объеме.
![](/upload/iblock/33f/33fe479e5ce41654e0fe78e1c9f2e22c.jpg)
Если подытожить написанное выше, то по крупицам можно объединить в единое целое несвязанные, как казалось, вещи: идея Intel не просто в создании новой продукции, а новой платформы, приближающей нас к тому времени, когда из любого участка планеты мы сможем иметь мгновенный доступ к большим объемам для хранения, обработки или передачи информации.