TSMC может поднять цены на упаковку CoWoS на 10-20%

Если верить тайваньским источникам, TSMC рассматривает повышение цен на передовую упаковку CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) на 10-20%. Эта технология объединяет в одном корпусе вычислительные кристаллы и стеки памяти HBM, благодаря чему ускорители получают необходимую пропускную способность памяти.

Причина всё та же: спрос на упаковку растёт уже не только со стороны производителей графических ускорителей, но и серверных процессоров и заказных решений ASIC, а мощностей, понятное дело, недостаточно. К тому же сроки тестирования постоянно увеличиваются: ускорители NVIDIA Blackwell требуют в четыре раза больше времени по сравнению с Hopper, а Rubin — и вовсе в семь раз.

TSMC, в свою очередь, пытается решить проблему наращиванием мощностей: по итогам 2026 года ежемесячный объём упаковки CoWoS превысит 130 000 единиц, а в следующем достигнет 200 000. Проблема настолько критическая, что даже GlobalFoundries согласилась выпускать кремниевые интерпозеры для CoWoS, по крайней мере в США.

Одной упаковкой дело не ограничится: на 2027 год TSMC, по слухам, рассматривает повышение цен на пластины передовых техпроцессов на 5-10%. Если оба повышения состоятся, оборудование для ИИ подорожает ещё сильнее, а часть расходов, как полагается, перейдёт на покупателей.