Обзор и тест системы охлаждения XPG Levante II 360 в белой расцветке

Белый вариант хорошо знакомой СЖО: установка проста, подсветка эффектна, но, ожидаемо, со своими нюансами.
Обзор и тест системы охлаждения XPG Levante II 360 в белой расцветке

На страницах i2hard не так давно была рассмотрена система жидкостного охлаждения XPG Levante II 360 в чёрном исполнении, протестированная в конфигурации с процессором Intel Core Ultra 7 265K. На этот раз детально рассмотрим её белый вариант, оценив эффективность охлаждения в другой конфигурации с популярным для игровых сборок Intel Core i5-13600K.

Содержание:

Спецификация

Модель (p/n)

XPG Levante II 360 (LEVANTEII360-WHCWW, 75261588)

Тип

Необслуживаемая система жидкостного охлаждения типа "всё в одном" (AIO)

Совместимость с процессорными разъёмами AMD

AM5, AM4

Совместимость с процессорными разъёмами Intel

LGA 1851, 1700, 1200, 115x

Радиатор:

Размеры (Д x Ш x В)

396 мм x 120 мм x 27 мм

Материал

Алюминий

Соединительные трубки

400 мм

Вентиляторы для радиатора:

Количество и размер

3 шт; 120 х 120 х 25 мм

Скорость вращения крыльчатки

PWM, 800-2000 RPM

Воздушный поток

58 CFM

Воздушное давление

2,04 мм H2O

Уровень шума

до 29,33 дБ(А)

Водоблок:

Размеры

67 мм x 62,5 мм x 50,2 мм

Материал основания

Медь

Упаковка и комплектация

Система охлаждения XPG Levante II 360 продаётся в ярко-красной картонной коробке размером 450 мм x 208 мм x 144 мм, запаянной в полиэтилен. На боковых гранях присутствует фотореалистичное изображение самого продукта и его технические характеристики.

Внутри коробки вставлен вкладыш из переработанного картона с отсеками под компоненты системы охлаждения, чтобы они не болтались при транспортировке.

Комплектация "скромная": кроме самой системы охлаждения и набора креплений под совместимые сокеты процессоров AMD и Intel только инструкция. В плюсы можно отнести исполнение направляющих рамок и бэкплейта из металла, а также предсобранное состояние с уже прикрученными вентиляторами и нанесенным на медную пластину водоблока термоинтерфейсом.

Внешний вид и особенности конструкции

Жидкостный контур системы собран по распространённой схеме с размещением теплосъёмной пластины и насоса в водоблоке, и вынесенным длинным радиатором. Дизайн системы охлаждения строится вокруг отражающих поверхностей на боковой части единого блока из трёх вентиляторов и декоративной подсвечиваемой накладки на башне водоблока.

Соединительные трубки жидкостного контура заключены в оплётку белого цвета, играющую одновременно декоративную и защитную функции. Длина - 400 мм с учетом фитингов.

Радиатор — алюминиевый, качественно окрашенный в белый цвет без пропусков под "ушками" креплений и в углах. Исполнение — классическое, на основе двенадцати тонких каналов в обрамлении прочного каркаса и с плотным заполнением свободного пространства алюминиевой гофролентой. Порта для дозаправки жидкостью нет.

Корпус водоблока сделан в виде призматической башни с рублеными краями и накрыт сверху тонированным стеклом, за которым при выключенной подсветке едва проглядывается логотип XPG. Боковые части пластикового корпуса украшены стильным орнаментом на белом фоне.

В основании водоблока прикручена медная пластина со слегка скруглёнными углами. Площадь — приблизительно 60 x 60 мм. Термопаста уже нанесена тонким слоем в заводских условиях. На время транспортировки сверху дополнительно надета пластиковая прозрачная накладка.

В основе вентиляторов гидродинамический подшипник. Они собраны в единый блок с треугольными декоративными элементами, окантованными полупрозрачными вставками элементов ARGB-подсветки. Смотрится аккуратно. Крепление на радиаторе четырёхточечное по углам.

Вентиляторы подключаются одним кабелем ленточного типа, подключаемым с торца через комбинированный семиконтактный разъём.

Пример установки на сокет LGA 1700

Тестирование системы жидкостного охлаждения XPG Levante II 360 выполнялось на самосборном ПК на базе процессора Intel Core i5-13600K. Комплект креплений включает всё необходимое для установки на сокет LGA 1700: металлическую фигурную пластину для основания водоблока, универсальный металлический бэкплейт, четыре винтовые подставки с двусторонней резьбой и четыре металлические гайки для фиксации водоблока. При сборке также пригодятся хромированные винты для крепления радиатора в корпусе ПК.

Фигурная пластина под нужный сокет надевается в специальные пазы сбоку близко к основанию. Вставлять её необходимо со стороны, противоположной выводу трубок и задвигать до упора.

Бэкплейт универсальный, сразу под несколько типов сокетов Intel, поэтому перед установкой крепежные части на кончиках необходимо сдвинуть в нужную позицию с помощью пластиковых колпачков голубого цвета. Ориентиром служат нанесенные метки с названиями сокетов.

На внутренней стороне бэкплейта нанесены две полоски двустороннего скотча, поэтому сборка даже на весу значительно упрощается, ведь его не приходится придерживать рукой.

С лицевой стороны материнской платы сквозь штатные отверстия вкручиваются комплектные винтовые подставки в угловые ответные части бэкплейта.

Габариты радиатора для 360-мм класса умеренные — 396 мм x 120 мм x 27 мм, поэтому трудностей с установкой в корпусах, изначально спроектированных под трехвентиляторные СЖО возникнуть не должно.

Установка водоблока на сокетные крепления также проста. Достаточно надеть его на подготовленные винтовые подставки и притянуть четырьмя гайками. При этом нужно учитывать, что производитель разместил декоративный модуль таким образом, что штатным является положение выводами шлангов вниз. Провода водоблока также выходят снизу, поэтому их в большинстве конфигураций придётся протягивать вдоль разъемов для оперативной памяти вверх к разъемам для подключения питания помпы и подсветки. Непонятно почему производителю было не вывести их в верхней части водоблока, избавив сборщика от необходимости их облагораживать. Спрятать короткий участок вдоль верхнего радиатора на материнской плате гораздо проще.


Итогом для подключения водоблока и вентиляторов потребуется три стандартных разъёма: два четырёхконтактных для питания отдельно моторов вентиляторов и помпы, а также один трёхконтактный для ARGB-подсветки.

Подсветка

Элементы подсветки у системы жидкостного охлаждения XPG Levante II 360 выполнены стильно. На верхней части водоблока применён элемент с эффектом бесконечного зеркала с "уходящёй в бездну" ARGB-окантовкой и лаконичным логотипом в нижнем правом углу.

Кроме того, по бокам по периметру добавлена светящаяся ARGB-полоска.

На вентиляторах мягкие цветовые переливы заполняют полупрозрачные лопасти, а ARGB-орнаменты украшают фронтальную и боковые части. Всё вместе смотрится, что называется, "наше почтение".

Встроенного контроллера подсветки у СЖО нет, поэтому управление цветами и эффектами отдаётся на откуп материнской плате (в большинстве конфигураций) или внешнему контроллеру, приобретаемому отдельно. Детальные настройки подсветки подключенных к ARGB-разъёмам устройств осуществляются в специализированном ПО, которое можно скачать с сайта производителя материнской платы.

Тестирование

XPG Levante II 360 протестирована на самосборном ПК, конфигурация которого приведена в таблице ниже. Температура компонентов контролировалась по показаниям датчиков с помощью утилиты HWiNFO64 версии 8.42. Для стресс-тестирования применялись утилиты: AIDA64 8.20.8100 (System Stability Test, CPU+FPU), Furmark 2.10.2 (CPU Burner 0.3.0.0, 20 потоков), OCCT 14.2.6 (тест Power). Дополнительно наблюдалась средняя температура процессора (Enhanced: CPU Package) за полчаса игры (этого времени достаточно для стабилизации температуры в реальных сценариях) в разрешении 2K (2560x1440 точек) в ARC Raiders (ультра пресет графики), FarCry New Dawn (максимальный пресет графики), PUBG (ультра пресет графики), No Man's Sky (высокие настройки графики и ограничение 60 кадров/секунду). Уровень шума измерен с расстояния 1 метр прибором Актаком АТЕ-9015 в помещении без специальной подготовки и с фоном менее 30 дБА. Скорость воздушного потока вентиляторов измерена цифровым анемометром BTMeter BT-100.

Тип комплектующих Модель
Материнская плата

MSI MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI

Процессор

Intel i5-13600K

Система охлаждения процессора

XPG Levante II 360

Термоинтерфейс

Из комплекта СЖО

Оперативная память

32 ГБ (2x16 ГБ) ADATA XPG Lancer Blade DDR5-6000 (AX5U6000C3016G-BLABBK)

Системный накопитель

AGI AI818 1 ТБ (M.2, NVMe, PCIe 4.0 x4)

Накопитель для хранения данных

Kingston SNVS2000GB 2 ТБ (M.2, NVMe, PCIe 3.0 x4)

Видеоадаптер

ASUS AMD Radeon RX 7800 XT Dual OC

Корпус

Thermaltake View 390 Air Snow

Блок питания

Thermaltake Toughpower GF3 Snow 1200W

Операционная система

Microsoft Windows 11 Pro, версия 24H2 с обновлениями на 01.03.2026

Температура в помещении

~28°C

Термоинтерфейс

Термопаста нанесена на основание теплосъёмной пластины "из коробки". Это значительно ускоряет и упрощает установку для неопытных сборщиков. Запаса в комплекте нет, поэтому систему нужно постараться установить с первого раза. Забегая вперёд, по результатам тестов можно сделать вывод, что теплопроводности пасты достаточно для нормального функционирования системы охлаждения.

Оценка основания водоблока

Медная пластина в целом хорошо отполирована и имеет классическую форму с технологической выпуклостью в центре буквально в доли миллиметра. В совокупности с четырёхточечным креплением водоблока прижим к теплораспределительной крышке процессора получается хороший.

Скорость и шум помпы

Насос в водоблоке работает в приблизительном диапазоне от 1140 до 2870 оборотов в минуту. Его можно охарактеризовать как не бесшумный, но достаточно тихий. В тихой обстановке звук работы заметен на общем фоне на скоростях близких к максимальным в диапазоне PWM от 70% до 100%.

Скорость и шум вентиляторов

Установленный блок из трёх девятилопастных вентиляторов синхронно работает в управляемом через PWM диапазоне скоростей вращения крыльчатки приблизительно от 720 до 2170 оборотов в минуту.

Немалая максимальная скорость вращения предсказуемо приводит к достаточно шумной работе на максимальных скоростях. Однако в среднепроизводительных конфигурациях благодаря PWM-управлению большую часть времени они будут вращаться в среднем диапазоне скоростей и шум при этом будет близок к условно-комфортному на слух.

Температура под нагрузкой

В стресс-тесте Power утилиты OCCT работающий в штатном режиме процессор Intel Core i5-13600K потреблял в период буста до 201 Вт (CPU Package Power) с дальнейшей стабилизацией в среднем на 181 Вт. При такой нагрузке средняя температура колебалась около отметки 83°C. Это далеко не лидирующий результат для класса AIO-систем 360 мм. Для понимания расстановки сил приведём результаты нескольких актуальных 360-мм СЖО, протестированных нами в аналогичных условиях: Ocypus Sigma L36 PRO BK — 81°C, Phanteks Glacier One 360 D30 X2 — 79°C, а Lian Li HydroShift II LCD-C 360TL — 75°C.

Переживать за перегрев процессора при использовании системы жидкостного охлаждения XPG Levante II 360 в современном игровом ПК причин нет. Загрузка процессора в таком сценарии значительно ниже, чем в синтетических стресс-тестах, поэтому и нагрев весьма умеренный, равно как и уровень шума автоматически регулируемых вентиляторов при этом.

Заключение

По итогам тестов система жидкостного охлаждения оставила двойственное впечатление. С одной стороны: простая установка, которая по силам новичку, и эффектный визуальный стиль с ARGB-подсветкой. С другой — не особо впечатляющие результаты в температурных тестах при высокой нагрузке в стресс-тестах. Впрочем, в реальных сценариях домашнего использования, например в компьютерных играх, производительности системы охлаждения хватит и для средне-, и для высокопроизводительных актуальных процессоров от AMD и Intel. Краткий итог: XPG Levante II 360 — больше имиджевый выбор для белоснежных проектов, где визуал имеет приоритет над сухими значениями градусов в синтетике.

Преимущества XPG Levante II 360:

  • Стильный дизайн модуля подсветки с эффектом бесконечности на водоблоке;
  • Красивая подсветка блока вентиляторов на радиаторе;
  • Совместимость с актуальными сокетами процессоров AMD и Intel;
  • Простая процедура установки.

Недостатки:

  • Шум вентиляторов на высоких скоростях.