Технология Intel PowerVia увеличивает производительность процессоров на 6%

Немного ранее Intel показала тестовый процессор, созданный на основе техпроцесса Intel 4 и включающий в свою конструкцию технологию подачи питания с тыльной стороны PowerVia. На тот момент компания обещала рассказать подробности об этом образце позже и, по всей видимости, время настало.

Бен Селл (Ben Sell), вице-президент Intel по развитию технологий, пролил свет на PowerVia – эта технология позволяет подавать питание с обратной стороны печатной платы, сокращая расстояние, которое ток проходит по кристаллу. Другими приятными моментами являются снижение температуры, разделение дорожек сигналов и питания, а также увеличение плотности транзисторов и уменьшение их вертикального размера.

Компания протестировала ранее показанный тестовый образец процессора, изготовленного по технологическому процессу Intel 4 и предлагающего подачу питания с обратной стороны, и сообщает, что производительность увеличилась на 6%, а падение напряжения снизилось на 30% по сравнению с аналогичным процессором без применения PowerVia.

Несмотря на то, что применение PowerVia требует от Intel дополнительных этапов при производстве микросхем, так как после создания транзисторов необходимо перевернуть пластину, провести шлифовку и полировку, после чего добавить силовые элементы для подачи питания, себестоимость процессоров станет меньше за счет освобождения коммуникационных линий и упрощения дизайна итогового продукта.

На данный момент аналогов технологии Intel PowerVia нет ни у кого из конкурентов, поэтому компания сделает большой шаг вперед после того, как начнет массовое производство процессоров с новой технологией подачи питания. Её применение начнется в первой половине следующего года вместе с приходом технологического процесса Intel 20A.