Intel продемонстрировала полезность PowerVia на тестовом чипе

Intel не раз заявляла о разработке внутренней сети подачи питания (Power Delivery Network), она же PowerVia, подразумевающей подачу питания на микросхему с обратной стороны. Такой подход будет применяться компанией в случае изготовления кристаллов по технологическим нормам Intel 18A и 20A.

Чтобы партнеры Intel Foundry Services понимали, как именно работает эта технология, компания сделала тестовую микросхему, которая изготавливается по техпроцессу Intel 4, он же 7 нм, включает в себя энергоэффективные ядра неизвестного поколения и оснащается подачей питания с обратной стороны кристалла PowerVia.

По заявлению Intel, технология позволяет использовать более 90% стандартных ячеек в большей части ядра, а также увеличить тактовую частоту более чем на 5% за счет уменьшения падения напряжения. Помимо этого, технология решает проблему повышенного сквозного напряжения в задней части линии, устраняет потенциальные помехи между соединениями, способствует уменьшению площади кристалла и увеличению плотности транзисторов.

«Посткремниевая отладка прошла успешно, с немного увеличенным, но все же приемлемым временем обработки. Более того, тепловые свойства тестового чипа с PowerVia соответствовали более высокой плотности мощности, ожидаемой от логического масштабирования».