AMD планирует стекировать микросхемы DRAM поверх вычислительных чиплетов

В ходе конференции ISSCC 2023 можно узнать некоторые интересности от разработчиков и производителей микросхем относительно того, как они собираются менять дизайн своей продукции в неопределенном будущем. AMD стала одной из первых компаний, выступивших со своим докладом, содержание которого указывает на наличие весьма интересного вектора разработки.

В современных персональных компьютерах микросхемы DRAM располагаются на модулях оперативной памяти, подключаемых к материнской плате. Такой подход является универсальным как в плане производительности, так и в плане стоимости. В серверном сегменте многие ускорители и центральные процессоры последних поколений предпочитают полагаться на микросхемы DRAM на одном интерпозере вместе с вычислительными кристаллами, что улучшает производительность ценой значительного увеличения стоимости.

В будущем AMD планирует пойти еще дальше и расположить микросхемы DRAM поверх вычислительных чиплетов. Чтобы понимать, как это будет выглядеть, можно вспомнить Ryzen 7 5800X3D и Ryzen 7000X3D, у которых имеется слой дополнительного кэша поверх вычислительного чиплета. Разница только в том, что слой является единым целым и определяется как “родной” кэш, в то время как стеки памяти DRAM на вычислительных чиплетах, скорее всего, не будут определяться как “родная” память процессора.

Такой подход, по мнению AMD, позволит освободить место на интерпозере процессора, увеличивая количество вычислительных блоков для повышения производительности. Также это позволит увеличить производительность в задачах, когда процессору необходимо часто обращаться к оперативной памяти.