Энтузиаст оснастил PlayStation 5 жидкостным охлаждением и уменьшил толщину до 2 см

Игровая консоль Sony PlayStation 5 давно присутствует на рынке, однако уменьшенную версию компания не слишком торопится выпускать. В связи с этим энтузиаст DIY Perks решил создать свою Slim-версию консоли с жидкостным охлаждением и полностью из меди.

Необходимо отметить, что такая модернизация консоли подойдет не каждому, ведь стоимость меди, используемой в видеоматериале, превышает стоимость самой консоли. Позволить такую роскошь сможет далеко не каждый пользователь.

Перед модернизацией энтузиаст поставил перед собой задачу уменьшить толщину игровой консоли Sony PlayStation 5 так, чтобы она не превышала 2 сантиметра. Это значительно меньше по сравнению с оригинальной версией, толщина которой достигает 104 мм или 92 мм в случае цифровой версии.

Для значительного уменьшения размера пришлось полностью отказаться от заводского кожуха, системы охлаждения, а также некоторых компонентов на печатной плате, которые были слишком большими для поставленной задачи. Новый корпус, как и система охлаждения, полностью вырезался из цельных кусков меди. Новое охлаждение было применено на APU, микросхемы памяти, цепи питания и даже твердотельный накопитель.

Так как от оригинального блока питания пришлось отказаться, энтузиаст использовал HP DP5-750RB мощностью 750 Вт. Он способен выдавать до 62.5 А при напряжении 12 В, чего будет достаточно как для внутренних компонентов консоли, так и для системы охлаждения. К слову, блок питания и радиатор системы охлаждения с семью вентиляторами Noctua NF-A4x20 вынесены в отдельный блок, сделанный из алюминия.

Тестирование модернизированной Sony PlayStation 5 показало, что консоль не только стала значительно меньше, но и охлаждение компонентов заметно улучшилось. Так, если с заводским охлаждением APU, память и цепи питания прогревались до 75/94/71°C, то с жидкостной системой охлаждения температура снизилась до 46-65/52/44°C.