Технология медного конформного покрытия улучшает охлаждение компонентов на 740%

В полупроводниковой индустрии для охлаждения особо горячих элементов используются радиаторы из алюминия или меди, иногда охлаждаемые при помощи вентиляторов, что создает весьма эффективное охлаждение, однако не настолько эффективное, как новая технология медного конформного покрытия.

Исследователи из университета Иллинойса в Урбана-Шампейн и Калифорнийского университета в Беркли провели ряд экспериментов, где попытались определить полезность использования медного конформного покрытия для охлаждения полупроводниковых компонентов. В своих экспериментах ученые наносили на компоненты слой поли(ди-хлор-n-ксилилена), на который наносился слой конформного покрытия из меди.

Эксперименты показали, что использование медного конформного покрытия улучшает охлаждение компонентов на 740% по сравнению с традиционным охлаждением в виде радиаторов и вентиляторов. Это объясняется тем, что покрытие окутывает компоненты со всех сторон, а не только сверху, и не требует посредников в виде термопасты, а поглощает тепло напрямую.

Следующим шагом исследователей будет проверка покрытия на долговечность, на возможность охлаждения компонентов с высоким напряжением, а также работы с более горячими устройствами, такими как графические процессоры.