AMD Instinct MI300: до 8 чиплетов, до 8 стеков HBM3 и с технологией 3D-упаковки

Когда-то в неизвестном будущем AMD выпустит следующее поколение ускорителей высокопроизводительных вычислений под условным наименованием Instinct MI300. Компания не особо торопится делиться подробностями будущих ускорителей, но это успешно делают железные сыщики.

Сегодня о подробностях будущих ускорителей AMD поделился Youtube-канал Moore’s Law Is Dead. Он утверждает, что в основе ускорителей расположатся графические процессоры с разным количеством вычислительных блоков и стеков памяти HBM3. Речь идет о конфигурациях с 2 вычислительными чиплетами и 2 стеками памяти, с 4 вычислительными чиплетами и 4 стеками памяти, а также о 8 чиплетах и 8 стеках памяти.

Более того, вычислительные чиплеты могут получить 3D-упаковку, то есть они будут совмещены с общим интерпозером площадью около 2750 мм², на котором расположатся кристаллы ввода-вывода информации. Предполагается, что это получит следующий вид: на общую подложку накладывается единый интерпозер, на него накладывается до четырех кристаллов ввода-вывода, на которые накладывается по два вычислительных чиплета, а где-то сбоку располагаются стеки памяти HBM3.

Что касается технологического процесса, AMD может прибегнуть к 6-нм для кристаллов ввода-вывода и к 5-нм для вычислительных чиплетов. Теплопакет конструкции из двух вычислительных блоков, как утверждается, составит примерно 150 Вт. Получается, в максимальной конфигурации из 8 вычислительных блоков теплопакет может достигнуть 600 Вт.