Intel представила новые стандарты питания ATX 3.0 и ATX12VO 2.0

В далеком 2003 году Intel представила второе поколение стандарта ATX. По всей видимости, компания решила модернизировать стандарт под современные компьютеры и для этого выпустила ATX 3.0 – третье поколение стандарта, а заодно выпустила обновленный ATX12VO 2.0.

ATX 3.0 подразумевает наличие у блоков питания нового разъема и кабеля 12VHPWR для видеокарт следующего поколения с интерфейсом PCI Express 5.0, рассчитанных на передачу до 600 Вт мощности. В состав нового разъема входят сигнальные каналы, которые помогают определить предел передаваемой мощности.

ATX12VO 2.0, в свою очередь, обзавелся функцией I_PSU% для настольных платформ, ранее доступная только на мобильных платформах. Функция обеспечивает преимущества для систем малого форм-фактора (SFF), которые не могут вмещать габаритные блоки питания высокой мощности. Также это обеспечивает экономию денежных средств производителей OEM-оборудования.

«Блоки питания на базе ATX 3.0 и ATX12VO 2.0 гарантируют, что любой, кто хочет получить от своих настольных ПК максимально стабильную и оптимизированную по стоимости производительность с максимальной энергоэффективностью, сможет это сделать как сейчас, так и в будущем», – Стивен Истман (Stephen Eastman), специалист по мощности платформ Intel.