Intel подробно показала внутреннее строение плиток Sapphire Rapids

В скором будущем Intel выпустит серверные процессоры Sapphire Rapids. Чтобы у пользователей не остывал к ним интерес, компания периодически делится подробностями о них. Конференция ISSCC 2022 стала идеальным местом, чтобы поделиться очередной порцией подробностей.

На этот раз Intel решила показать внутреннее строение плиток будущих процессоров, да и не просто показать, а подписать каждый блок внутри кристалла. Для начала вспомним, что Sapphire Rapids получат 4 вычислительные плитки, каждая из которых насчитывает 15 физических ядер, однако одно ядро в каждом блоке зарезервировано для выхода большего количества годной продукции, что в итоге дает максимальную конфигурацию из 56 физических ядер на весь процессор.

Каждое ядро получило 1.875 Мбайт L3 кэша, 26.25 Мбайт на одну плитку и 105 Мбайт кэша на весь процессор. В случае использования 60 ядер кэш увеличился бы до 112.5 Мбайт. У каждой плитки есть свои блоки UPI, PCIe 5.0, CXL 1.1, GPIO, 128-битный контроллер оперативной памяти DDR5 и по пять соединений EMIB для общения плиток между собой. Их компания обозначила как MDFIO или Multi-Die Fabric IO. Здесь можно отметить, что кристаллы, по какой-либо причине, получили разное количество “мостов” для связи между собой: горизонтальные соединения получили по три моста, а вертикальные только два. Изображение ниже не является официальным и было создано пользователем Твиттера @Locuza_.

Немного заострим внимание на блоках-соединителях EMIB или Embedded Multi-die Interconnect Bridge. Как уже только что говорилось, они необходимы для связи плиток между собой, превращая четыре плитки в единый процессор. Тактовая частота работы соединительных мостов может меняться в зависимости от текущей нагрузки в диапазоне 0.8-2.5 GHz с изменением напряжения. Пропускная способность каждого моста составляет 500 Гбайт/с, что в сумме дает 10 Тбайт/с с круговой задержкой не более 10 нс.

Напоследок Intel сказала, что 74% площади одного кристалла процессоров Sapphire Rapids можно восстановить за счет резервных блоков, значительно увеличивая количество выходящей годной продукции. Даже если и будут замечены какие-либо проблемы, их можно будет исправить даже после стадии корпусирования. Не все, разумеется, но это точно касается EMIB.