AMD раскрыла новые подробности технологии дополнительного кэша 3D V-Cache

Конференция ISSCC 2022 в самом разгаре. AMD не прошла мимо такого события и поделилась подробностями технологии дополнительного кэша 3D V-Cache. Мы уже знаем, что это чиплет, соединяемый с вычислительными чиплетами процессора, который дает дополнительные 64 Мбайта L3 кэша на CCD-блок или на один чиплет.

Дополнительный кэш присоединяется к вычислительному чиплету при помощи восьми площадок TSV. Каждая из них получила 1024 сквозных отверстия с медными проводниками, что в сумме дает 8192 отверстия для общения дополнительного кэша с основной частью вычислительного блока. К слову, интерфейс TSV имеет пропускную способность более 2 Тбит/с на каждую площадку.

Первым потребительским процессором с использованием технологии 3D V-Cache станет AMD Ryzen 7 5800X3D. Его выход ожидается этой весной. В серверном сегменте технология применяется для создания процессоров серии AMD EPYC Milan-X, объем L3 кэша которых увеличился до внушительных 768 Мбайт.