Недостаток мощностей TSMC может повлиять на доступность AMD Ryzen 7 5800X3D

На выставке CES 2022 AMD представила настольный процессор Ryzen 7 5800X3D. Его особенность заключается в том, что он использует технологию вертикального стекирования 3D V-Cache, подразумевающую наложение слоя дополнительного L3 кэша, увеличивая его объём на 64 Мбайта.

Если верить ресурсу DigiTimes, технология стекирования TSMC SoIC, лежащая в основе 3D V-Cache, всё ещё не находится в массовом производстве, поэтому объём её производства под вопросом. Это может повлиять на количество выпущенных процессоров AMD Ryzen 7 5800X3D, так как без неё создавать процессор попросту невозможно.

Также следует помнить, что AMD будет использовать технологию 3D V-Cache в серверных процессорах EPYC Milan-X, где насчитывается до 8 чиплетов, каждый из которых должен получить дополнительный кэш. Компании придётся грамотно распределить имеющиеся у TSMC ресурсы для создания и серверных, и настольных процессоров с новой технологией.

Недостаточное производство TSMC SoIC может объяснить тот факт, почему AMD решила выпустить только один потребительский процессор с технологией 3D V-Cache, используя для этого модель с одним, а не двумя чиплетами.