ASML прогнозирует появление процессоров с 300 миллиардами транзисторов к 2030 году
ASML занимается производством техники для производства кристаллов для процессоров. Именно эта компания поставляет оборудование, при помощи которого можно из кремния сделать интегральную схему. Если кто-то и понимает, что нас ждет в полупроводниковом будущем, так это ASML.
В одном из документов, предназначенном для инвесторов, компания рассказала о своем видении полупроводникового будущего. Например, что закон Мура жив, несмотря на заявления некоторых компаний о том, что закон давно мертв и о нем стоит забыть, это далеко не так. Его получается обходить, но полностью забыть нельзя.
Также компания полагает, что к 2030 году получится создавать процессоры с 300 миллиардами транзисторов. Чтобы понимать масштабы, процессор для ускорения высокопроизводительных вычислений NVIDIA GA100 насчитывает 54 миллиарда транзисторов, в то время как будущие интегральные схемы, по мнению ASML, будут оснащаться 300 миллиардами, что почти в 6 раз больше.
Для этого компания предлагает работать над двумя фазами – фазой увеличения плотности и фазой улучшения компоновки. Первая подразумевает уменьшение технологического процесса. Компания планирует перейти на использование нанолистов уже при использовании 3-нм и 2-нм технологических процессов. Далее для уменьшения транзисторов будут использоваться технологии раздвоения нанолистов и CFET. После 1-нм предлагается перейти к двумерным атомным каналам.
Улучшение компоновки или вторая фаза подразумевает использование современных и будущих методов упаковки, таких как многоуровневые системы ввода-вывода, трехмерное и логическое стекирование, для создания многокристальных модулей MCM. Это позволит создавать процессоры, внутри которых будет несколько вычислительных кристаллов, что, в свою очередь, поможет добраться до заветной цели и даже преодолеть её.