AMD рассказала подробности технологии упаковки 3D V-Cache

В начале этого месяца на виртуальной выставке CES 2021 компания AMD показала прототип настольного процессора Ryzen 9 5900X с увеличенным количеством L3 кэша. Увеличение кэша происходило путем использования технологии 3D V-Cache, которая подразумевает объединение вычислительного блока процессора с дополнительным блоком кэша.

В новом видео AMD представители компании раскрывают секрет новой технологии. В её основе расположилась технология компоновки TSMC SoIC. Она подразумевает соединение блока памяти с логическим блоком без использования какого-либо соединителя по типу припоя или другого связывающего материала. Поверхности кристаллов отполированы настолько идеально, что они попросту кладутся друг на друга и соединяются при помощи сквозных переходных отверстий TVS. Это позволяет снизить энергопотребление, тепловыделение и увеличить пропускную способность.

Нам пытались объяснить слияние двух кристаллов на примере бумаги формата A4: сначала изготавливается стандартный чиплет с вычислительными блоками или логикой, затем он переворачивается, 95% толщины кристалла убирается и на образовавшееся место крепится кристалл с дополнительным кэшем. Несмотря на значительное снижение толщины кристалла логики, все вычислительные операции происходят на кристалле, толщина которого составляет 20 микрометров, что в разы тоньше человеческого волоса.

Процессоры с использованием технологии 3D V-Cache выйдут в конце этого года. Предположительно, поколение настольных процессоров AMD Warhol станет первым представителем новой технологии.