TSMC планирует начать производство по 3-нм техпроцессу во второй половине этого года

Несмотря на нарастающую проблему нехватки воды для производства кремниевых пластин, полупроводниковый гигант TSMC планирует начать производство по 3-нм технологическому процессу во второй половине этого года. По всей видимости, компания не отстает от своего плана.

Первоначальное количество выпускаемых компанией кремниевых пластин составит 30 тысяч в месяц, в 2022 году – 50 тысяч, а к 2023 году количество пластин планируется увеличить вплоть до 105 тысяч. Первым и самым крупным клиентом TSMC станет Apple. Другими крупными клиентами будут AMD, Intel, NVIDIA, Qualcomm и Xilinx, которые зарезервировали 3-нм производственные мощи вплоть до 2024 года.

Помимо старта производства по 3-нм технологическому процессу, компания собирается увеличить производство 5-нм кремниевых пластин. На данный момент TSMC поставляет 105 тысяч пластин, чего недостаточно для всех клиентов. Во второй половине этого года количество выпускаемых пластин увеличится до 120 тысяч в месяц, а к 2024 – до 160 тысяч.