TSMC планирует начать массовое производство по 3-нм техпроцессу в 2022 году

Изначально предполагалось, что массовое производство по 3-нм технологическому процессу TSMC начнется во второй половине 2021 года. По всей видимости, пандемия коронавируса заставила компанию перенести сроки, так как появилась информация о переносе массового производства по 3-нм технологическому процессу на 2022 год.

Свежая информация исходит от ресурсов DigiTimes и ITHome. По их словам, TSMC начнёт массовое производство по 3-нм технологическому процессу во второй половине 2022 года. Количество выпускаемых пластин будет увеличиваться со временем: на раннем этапе производства будет изготавливаться по 55 тысяч кремниевых пластин в месяц, а в 2023 году этот показатель поднимется до приемлемых 100 тысяч пластин в месяц. Стоит отметить, что почти всю раннюю производственную мощь займет компания Apple.

Также сообщаются новые основные преимущества 3-нм техпроцесса перед 5-нм. Как гласят источники, 3-нм технологический процесс позволит увеличить плотность размещения транзисторов на 70%, увеличить производительность на 10-15% и снизить энергопотребление на 25-30%. Разумеется, слухи о характеристиках и преимуществах 3-нм транзисторов TSMC будут меняться в зависимости от приближения к старту массового производства.