5-нм техпроцесс позволит увеличить плотность размещения транзисторов почти двукратно

Один из лидеров в сфере производства полупроводниковой продукции, тайваньская компания TSMC, готовится ближе к середине этого года начать массовое производство 5-нм продукции.

Сама компания уверена в том, что переход на более тонкий 5-нм техпроцесс позволит увеличить плотность размещения транзисторов на 84%, если сравнивать с современным 7-нм техпроцессом.

Ресурс WikiChip привел свой пример аналитики, в котором указывается, что плотность увеличится не на 84%, как заявляют в компании, а на 87%, что является отличным и многообещающим результатом.

При использовании 5-нм техпроцесса можно разместить до 171,3 миллиона транзисторов на одном квадратном миллиметре, в то время как 7-нм позволяет разместить только 92,1 миллиона.

Первым крупным заказчиком 5-нм продукции станет Apple. Компания планирует использовать новоиспеченный техпроцесс для производства своего нового мобильного процессора A14 Bionic.