Ресурс Laptopreview ненадолго опубликовал материал, в котором показал предварительную производительность мобильных процессоров Intel Core Ultra X7 358H и Core Ultra 5 338H.
Новости компьютеров и гаджетов
Это было сделано для того, чтобы акцентировать разработку драйверов для более современных моделей, полагающихся на RDNA 3 и 4.
Его характеристики не отстают от передовых решений более именитых производителей, вот только у KTC есть козырь в рукаве.
Для этого понадобилось всего лишь разобрать смартфон, избавиться от установленной микросхемы NAND при помощи станка, припаять новую память на 2 Тбайта, собрать всё обратно и заняться прошивкой.
Южнокорейская компания подтвердила в своих финансовых документах начало производства по 2-нм технологическому процессу в этом году, хотя стабильных поставок готовой продукции придётся подождать до следующего года. Также отчёт затронул стеки HBM4, начало производства которых ожидается в 2026 году.
Сделала она это в рамках мероприятия OCP Summit 2025, где представители рассказали о разработке прошивки openSIL.
18 декабря 2019
Чтобы играть на уровне - просто необходима хорошая производительность, но даже на самых мощных компьютерах может наблюдаться просадка по FPS. В чем же дело?
23 мая 2020
Подводя итог можно сказать, что Intel Core i5-10400F превосходит процессор Ryzen 5 3600 как в стоке, так и в разгоне, однако разница не столь существенная, чтобы переплачивать за нее, например, несколько тысяч рублей.
21 декабря 2025
Стоит обратить внимание на тот момент, что большинство идентифицированных моделей производятся усилиями ZOTAC и PNY. Такая же ситуация наблюдается и на вторичном рынке, где преобладают модели именно этих компаний.
Он продаётся за $310 без предустановленной оперативной и постоянной памяти, а также за $430 за версию с 32 Гбайтами RAM и 1 Тбайтом SSD.
С прошлого года компания активно начала набивать карманы денежной массой, демонстрируя стремительное повышение капитализации.
Мини-ПК основан на мобильном процессоре AMD Ryzen 9 9955X3D, а за обработку графического содержимого отвечает NVIDIA GeForce RTX 5070M.
Её размеры указываются как 178×69×41 мм, то есть она более чем на 20% компактнее модели серии TWIN 2X этого же производителя.
Вместе со значительным повышением стоимости DRAM наблюдается и нехватка производственных мощностей.
Компания официально представила CS3250 — свой новый накопитель на основе интерфейса PCI Express 5.0 и контроллера Phison E28.
24 февраля 2020
Этот процессор будет использоваться в самых дешевых ноутбуках, поэтому рассчитывать на что-то большее было бы глупо.
4 марта 2020
Использование LPDDR4X оперативной памяти позволяет повысить автономную работу ноутбуков на 10%.
18 декабря 2019
До выхода римейка Resident Evil 3 еще целых четыре месяца, но разработчики уже решили озвучить минимальные системные требования для ПК.
В инструкции готовой системы жидкостного охлаждения MINECUBE 360 Ultra ARGB некоторое время присутствовало упоминание поддержки LGA1954.
Новый флагман полагается на интерфейс передачи данных PCI Express 5.0, контроллер Phison PS5028-E28 и микросхемы памяти 3D NAND TLC.
Vera Rubin Superchip состоит из двух ключевых компонентов: центрального процессора Vera с 88 физическими ядрами ARM и 176 логическими потоками, а также двух графических процессоров Rubin, каждый из которых состоит из двух кристаллов.
Сегодня компания ONEXPLAYER официально представила портативную игровую консоль ONEXFLY APEX — одну из лучших моделей на рынке с выдающимися характеристиками и огромной стоимостью.
Запуск портативной игровой консоли Steam Deck положительно повлиял на популярность ядра Linux, которое начало развиваться более активно, если говорить про игровые возможности.
27 апреля 2020
Линейка AMD Ryzen 3 третьего поколения будет конкурировать с процессорами Intel Core i3 поколения Comet Lake-S, которые так же имеют 4 физических ядра и 8 логических потоков.
11 декабря 2022
Люди, принимающие участие в тестировании крипты, говорят о большой популярности систем с GTX 1660 SUPER, RTX 3060/Ti, RTX 3070, RTX 3080/Ti и RTX 3090.
2 апреля 2020
Рекомендации по компьютеру для DotA2
Новая память отличается от уже присутствующего на рынке варианта тёмным исполнением: металлический радиатор толщиной 2 мм успешно перекрашен в тёмно-серый.
Производитель отмечает наличие Host Memory Buffer (HMB) и передовой технологии защиты от перегрева Dynamic Thermal Guard (DTG), изначально разработанной для более производительных твердотельных накопителей.
- ←
- 1
- ...
- 824
- Следующая →
