Публикации: kavagangga

Ожидается, что некоторые мобильные процессоры следующего поколения будут представлять из себя уже присутствующие на рынке модели, но с другим наименованием.

У самого процессора повреждены позолоченные площадки, а у платы присутствуют сгоревшие подпружиненные контакты.

На увеличение загруженности производственных линий повлияют такие партнеры, как Apple, Intel, NVIDIA, MediaTek и Qualcomm.

Пока TSMC занимается практически полным созданием Core Ultra 200S, сама Intel предпочитает активно разрабатывать следующий технологический процесс 18A, ожидая от него заметное улучшение характеристик.

На что стоит обратить внимание, так это на наличие в документах материнских плат с чипсетом AMD B850E, который не был официально анонсирован компанией и нет никаких сведений относительно его возможностей.

Младшая модель в лице Ryzen AI 9 365 тоже показала себя лучше Ryzen Z1 Extreme, созданного специально для портативных консолей.

Такой шаг необходим для освобождения партнерских складов перед запуском новой серии, ожидаемой в начале следующего года.

Учитывая фиксированную частоту, переход на новую микроархитектуру позволил повысить производительность на 10% в случае моделей без 3D V-Cache и на 15% в случае моделей с ним.

Их базовая тактовая частота будет сильно ниже разблокированных моделей: например, 24-ядерный Core Ultra 9 285T с потреблением 35 Вт предложит частоту 1.4 GHz.

По крайней мере, это относится к немецкой рознице, где крупнейший розничный продавец Mindfactory сообщил о новой партии Ryzen 7 9800X3D в конце декабря.

Самое время делать ставки на то, сколько времени потребуется перекупам для приобретения всех консолей.

Не исключено, что в будущем они станут еще доступнее.

У первого поколения этот показатель якобы составляет 50-60%, в то время как у второго поколения он не превышает 20%.

Дисплей может похвастаться 12-дюймовой RGB-матрицей с плотностью размещения пикселей 100 PPI, при этом его можно растянуть до 18 дюймов, предлагая 50% увеличение.

Всего ожидается появление трех моделей с разными наименованиями и характеристиками.

У него присутствует две основные платы: на одной расположился процессор с ключевыми компонентами, а другая подключается при помощи специального переходника и представляет из себя полноценную плату с видеокартой.

Лучшая из них предложит 256-битную шину, 16 Гбайт видеопамяти и теплопакет до 175 Вт.

Её суть заключается в оптимизации модулей памяти, за счет чего снижается системная задержка и, следовательно, увеличивается производительность.

Жидкий металл разъел верхний слой крышечки, из-за чего вся маркировка попросту исчезла.

Судя по графику, резкий переход на AM5 стимулировался выходом Ryzen 7 7800X3D, а сейчас станет еще активнее в связи с выходом Ryzen 7 9800X3D.