CXMT представит серверную память RDIMM DDR5 с архитектурой 4F² на два года раньше Samsung

Президент CXMT Цао Канью (Cao Kanyu) выступил на четвёртой конференции Integrated Chip and Chiplet Conference в Шанхае, Китай, и рассказал, что до конца 2026 года компания представит модуль серверной оперативной памяти RDIMM DDR5 на основе архитектуры ячеек 4F². Samsung, в свою очередь, планирует внедрить 4F² лишь в 2028 году, то есть на два года позже.

Суть 4F² в том, что транзистор и конденсатор ячейки расположены вертикально, а не горизонтально. Это уменьшает площадь ячейки и позволяет увеличить плотность микросхемы на 30-50%: например, при переходе с 6F² на 4F² площадь ячейки при том же размере технологического процесса сокращается примерно на 33%.

Кроме того, для борьбы с ограничениями миниатюризации компания, судя по всему, применяет технологию High-k Metal Gate, которая снижает утечки тока и повышает энергоэффективность. Её используют в техпроцессе G4 и в производстве LPDDR5X.

Нельзя не обратить внимание на постоянный рост производственных мощностей CXMT. К концу года она рассчитывает выйти на рубеж 300 000 пластин в месяц, для чего у неё есть три фабрики примерно по 100 000 пластин, из которых около 50 000 будет отведено под стеки HBM. Ещё две фабрики строятся в Шанхае и Хэфэе, а к 2030 году CXMT сможет обогнать Micron по объёмам производства.