Стандарт памяти SPHBM4 подразумевает сокращение контактов с 2048 до 512

В прошлом месяце появились предварительные сведения о SPHBM4 — стеках памяти HBM4, полагающихся на стандартную упаковку, позволяющую снизить стоимость изготовления и упростить процесс упаковки. Сегодня комитет JEDEC поделился финальными характеристиками новой памяти, благодаря чему теперь мы знаем конкретные отличия от простой HBM4.

JESD330-4: Standard Package High Bandwidth Memory подразумевает два ключевых изменения. Во-первых, SPHBM4 можно устанавливать на органический субстрат, а не интегрировать её исключительно на кремний у графического процессора. Во-вторых, количество контактов было уменьшено с 2048 до 512, что гораздо больше, нежели 20%, озвученные в прошлом материале.

Столь приличное сокращение пришлось компенсировать четырёхкратным повышением скорости работы, и если у HBM4 она составляет 11 Гбит/c на контакт, то в случае памяти со стандартной упаковкой можно говорить про 44 Гбит/c. Объём всего стека обещает остаться без изменений, а вот длина дорожек маршрутизации стала больше, за счёт чего можно разместить больше памяти вокруг GPU.

«Стандарт JESD330-4 SPHBM разработан для работы с той же суммарной пропускной способностью данных, что и HBM4, при меньшем количестве выводов и более высокой скорости. Если интерфейс HBM4 имеет 2048 сигналов данных, то SPHBM4 определяет 512 сигналов данных с соотношением 4:1 для достижения той же полосы пропускания. Это изменение позволяет использовать более свободный шаг контактов, необходимый для подключения к органическим подложкам».