Наклеечка толщиной 0.17 мм от Apacer способна снизить температуру памяти на 23°C

Обычно оперативная память не способна прогреваться до слишком высокой температуры, за что можно выразить благодарность корпусным вентиляторам и радиаторам на модулях, однако бывают условия, когда ни свежий воздух, ни радиаторы не предусмотрены, а естественная конвекция оставляет желать лучшего, из-за чего наблюдается перегрев.

Зачастую такое поведение можно наблюдать в промышленных системах, поэтому Apacer разработала промышленную наклеечку GraTherX. Её предназначение максимально простое: улучшить отвод тепла от микросхем памяти и быстрее его рассеивать. Для этого она состоит из нескольких слоёв меди и графена, эффективно забирающих тепло с микросхем и распределяющих его по всей наклеечке. Все слои занимают всего лишь 0.17 мм.

Внутреннее тестирование показало крайне высокую эффективность: в условиях естественной конвекции температура модуля памяти DDR5 снизилась с 82.7°C до куда более приличных 59.3°C. Также решение уравнивает температуру микросхем с разных сторон модулей SO-DIMM, у которых один набор может находиться в упоре с материнской платой и не иметь доступа к воздуху. Всё это положительно сказалось на смоделированной надёжности, которая обещает в 2.7 раза большее время работы на отказ.

Apacer хочет использовать наклеечку GraTherX для всей своей промышленной памяти DDR5. Образцы для партнёров рассылаются со второго квартала, в то время как массовое производство ожидается в ближайшем будущем.