Обзор и тест комплекта оперативной памяти DDR5 Silicon Power XPOWER Storm RGB 32GB

Игровая линейка оперативной памяти XPOWER Storm RGB от Silicon Power представлена в широком диапазоне комплектов. На выбор доступны модели с XMP от 6000 до 8000 МГц, а также в двух цветовых вариантах: белом и темно-сером. Производитель заявляет, что используемый алюминиевый радиатор спроектирован с высокой точностью для максимально эффективного рассеивания тепла. В ходе данного обзора мы проверим это утверждение, а также оценим внешний вид, подсветку и разгонный потенциал на примере младшего варианта в линейке с XMP 6000С30.

Спецификации

Упаковка и комплектация

Оперативная память Silicon Power XPOWER Storm RGB поставляется в картонной коробке, оформленной преимущественно в темных тонах. На ее фронтальной части располагается крупное цветное изображение модуля памяти. Помимо этого на упаковке находится наклейка с указанием объема и частоты комплекта памяти, а также информация о поддержке профилей разгона XMP 3.0 и EXPO. Для управления подсветкой поддерживаются фирменные утилиты большинства производителей материнских плат. С обратной стороны производитель разместил скудный перечень основных характеристик, перечисленных в том числе и на русском языке.

Внутри коробки модули памяти находятся в пластиковом блистере, что обеспечивает дополнительную защиту от повреждений при транспортировке.

Внешний вид

Внешне радиатор состоит из двух отдельных частей, между которыми располагается матовый светорассеиватель RGB-подсветки, стилизованный под акулий плавник. В верхней части радиатора находятся дополнительные вырезы, напоминающие акульи жабры, что дополнительно подчеркивает хищный дизайн модулей.

С другой стороны модуля располагается информационная наклейка с основными характеристики памяти и серийным номером. Ее удаление ведет к аннулированию гарантии. Любопытный факт: производитель разместил этот стикер со стороны памяти, ориентированной в обратную от процессора сторону, а значит она будет хорошо видна при установке материнской платы в корпусе. Обычно производители стараются ее прятать в угоду сохранения цельного внешнего вида.

Охлаждение реализовано на весьма слабом уровне, однако при этом чипы памяти практически полностью покрывает цельная термопрокладка, оставляя без контакта лишь небольшую область, что впрочем встречается у большинства производителей. Интегральная схема управления питанием (PMIC), которая в стандарте DDR5 располагается в верхней части текстолита, не имеет контакта с радиатором через термопрокладку, а значит единственный способ отведения тепла от нее - через текстолит.

Наглядно сравнить толщину радиаторов оперативной памяти предлагаем при помощи изображения ниже. На фотографии сверху вниз представлены модули памяти: Silicon Power XPOWER Storm RGB и KingBank. По нашим замерам толщина радиатора у XPOWER Storm RGB составляет примерно ~0,75 мм, в то время как у KingBank это значение равняется ~1,75 мм. При этом вес одного модуля составляет 39 и 62 г для Silicon Power и KingBank соответственно.

Несмотря на сложную форму радиатора светорассеивателя, высота модулей памяти составляет от 37 до 43,5 мм, что вряд ли будет служить причиной конфликта с воздушными системами охлаждения.

Подсветка

Модули памяти оснащены RGB-подсветкой, 16 светодиодов которой располагаются в верхней части с обеих сторон печатной платы и прикрыты матовым светорассеивателем. Для управления режимами и цветом подсветки можно использовать фирменное ПО, поставляемое с вашей материнской платой.

Конфигурация тестового стенда и режимы работы

В SPD оперативной памяти записаны два профиля разгона: XMP и EXPO, при этом оба на 6000 МГц. Память произведена на 10 неделе 2025 г.

При помощи программы OCCT получилось определить производителя чипов памяти, а информация про степпинг оказалась недоступна. В нашем случае используется память от Hynix. В качестве микросхемы управления питанием выступает PMIC5100 от Richtek Power.

Для контроля показателей модулей памяти доступен стандартный набор датчиков, включающий в себя напряжения, объем потребляемой энергии и температуру. За мониторинг последней отвечает датчик SPD Hub, который обычно располагается в районе PMIC, а значит определить температуру микросхем памяти по нему не получится, но для приблизительной оценки температурного режима модулей вполне годится.

XMP 6000 МГц

При активации XMP устанавливается частота 6000 МГц, что является универсальным значением, работать с которым сможет большинство платформ как на Intel, так и на AMD. Помимо частоты профиль также устанавливает первичные тайминги на значения 30-38-38-96 при напряжении 1,35 В на VDD и VDDQ. Никаких проблем на автоматических значениях с нашей тестовой платформой обнаружено не было. 

Тонкий алюминиевый радиатор весьма посредственно справляется с нагрузкой. В ходе длительного тестирования при отсутствии каких-либо воздушных потоков температура модулей памяти по встроенным датчикам вплотную приблизилась к отметке в 70 °C, и это при отключенной подсветке, светодиоды которой являются дополнительным источником тепла. Также стоит помнить, что реальная температура самих чипов памяти может быть выше.

Разгон

В процессе разгона выяснилась одна неприятная особенность данного комплекта памяти: оба модуля крайне негативно реагируют на повышение тайминга tREFI выше 10000, что приводит к нестабильной работе операционной системы и возникновению BSOD. Для исключения влияния других факторов настройка tREFI производилась после активации XMP 6000 МГц, что лишь подтвердило проблему. Стоит иметь ввиду, что обычно память спокойно работает при установке tREFI на значение 32640 и даже выше.

Память без проблем берет частоту 7200 МГц, однако это требует повышенного напряжения, что вкупе со слабым охлаждением может привести к ошибкам из-за перегрева чипов. Исходя из вышеперечисленного, мы остановились на максимально стабильной частоте, а именно 7000 МГц с таймингами 32-42-42-54 при напряжении 1,48 В для VDD и VDDQ. Дополнительно были настроены вторичные и третичные тайминги. Стабильную работу комплекта удалось обеспечить только при значении tREFI на уровне 8532, что существенно ниже стандартных возможностей DDR5.

Ручной разгон позволил достичь пропускной способности в 104 ГБ/с при снижении задержек относительно XMP на 9 нс.

Учитывая особенности радиатора, во время разгона использовался прямой обдув модулей памяти при помощи 140 мм вентилятора, что крайне желательно для достижения высоких результатов при повышенном напряжении. При этом температура по датчикам составляла не более 53 °C.

Тестирование

Замеры производились в двух режимах работы памяти:

• XMP 6000 MГц 30-38-38-96. 1,35 В;
• Разгон 7000 МГц 32-42-42-54. 1,48 В.

Каждый тест запускался три раза, а в таблицу попали результаты лучшего из тестов.

Aida64

Разница в показателях чтения, записи и копирования между XMP и ручным разгоном до 7000 МГц с оптимизацией таймингов составила от 13 до 24%.

Задержка доступа в тесте Aida64 Cache & Memory Benchmark при переходе от 6000 МГц к 7000 МГц снизилась на 13% и составила 57,8 нс.

По данным бенчмарка CPU PhotoWorxx, выполняющего базовую обработку цифровых фотографий, удалось получить 22% прирост по скорости обработки фотографии между XMP 6000 МГц и ручным разгоном.

Corona Benchmark

Corona Benchmark 1.3, имитирующий нагрузку при рендере, отреагировал на увеличение пропускной способности памяти на 5%.

В обновленной версии бенчмарка Corona 10 прирост производительности стал и того меньше: суммарно удалось получить менее 4%.

WinRAR

WinRAR хорошо отреагировал на изменение пропускной способности памяти. В данном случае благодаря разгону прирост составил немногим менее 10% относительно XMP.

7-Zip

После разгона сжатие данных в архиваторе 7-Zip ускоряется на 11% относительно XMP, однако в то же время его влияние на процесс распаковки составило лишь 2%.

Hunt: Showdown 1896

В качестве игрового проекта использовался Hunt: Showdown 1896 в режиме “Стрельбище”. Настройки низкие с DLSS: Ultra Performance для исключения упора в видеокарту. Ручная настройка памяти увеличила частоту кадров на 6%. Обратите внимание, что прирост производительности может меняться от игры к игре, а также зависеть от остальных ваших комплектующих.

Выводы

Оперативная память Silicon Power XPOWER Storm RGB в ходе тестов подтвердила наши первоначальные опасения: несмотря на заявления в рекламных материалах, производитель пожертвовал функциональностью в угоду привлекательного внешнего вида.

К плюсам можно отнести встроенный универсальный XMP на 6000 МГц, обеспечивающий хороший прирост производительности уже на старте. Внешний вид заслуживает отдельного упоминания: стильный хищный радиатор, оснащенный качественной RGB-подсветкой с плавными анимациями приковывает к себе взгляд.

Главным недостатком является непродуманная система охлаждения, что выливается в высокие температуры даже при использовании XMP, а значит пользователю стоит думать о дополнительном охлаждении. Также стоит отметить странное поведение модулей даже при незначительном повышении тайминга tREFI.

В целом для большинства пользователей, которые не собираются заниматься экстремальным разгоном, такого комплекта памяти будет более чем достаточно. XPOWER Storm RGB станет украшением для игровой сборки благодаря красочной подсветке, при этом обеспечит достойный уровень производительности как для платформ Intel, так и AMD за счет использования универсального профиля разгона. 

Плюсы

Минусы