Следующим важным шагом для TSMC станет открытие упаковочной линии в США

TSMC постепенно наращивает производство в США, хотя и не так быстро, как этого хотелось бы, в чём ей мешает местная бюрократия и регуляторы. Следующим её важным шагом станет создание полноценной упаковочной линии для удовлетворения спроса американских разработчиков сложных микросхем.

Сейчас компания имеет мощности в США, но даже после изготовления микросхем ей необходимо отправить их на Тайвань для последующей упаковки, что замедляет производство. Эта проблема будет решена относительно в скором времени, примерно в 2029 году, когда в эксплуатацию будет введена новая упаковочная линия на территории США.

По сведениям Ctee, она будет носить наименование AP1, будет подключена к фабрике P3 и станет первой, кто предложит работу с технологией упаковки SoIC, позволяя накладывать кристаллы с логикой друг на друга. Её применение ожидается в ускорителях NVIDIA Vera Rubin и AMD Instinct MI400. Также она предложит технологии упаковки CoWoS и CoW.

Строительство передовой упаковочной линии TSMC в США назначено на вторую половину следующего года, а уже сейчас компания занимается набором инженеров для обслуживания оборудования CoWoS.