Высокий спрос на упаковку TSMC CoWoS спровоцировал дефицит подложек BT

За последние несколько лет TSMC существенно нарастила производство упаковки CoWoS для ускорителей высокопроизводительных вычислений, в частности предназначенных для работы с искусственным интеллектом. Проблема лишь в том, что это скоро негативно повлияет на остальную полупроводниковую отрасль, а всё из-за наступающего дефицита подложек BT.

Компания Mitsubishi Gas Chemical, являющаяся крупнейшим в мире поставщиком компонентов для подложек BT, предупредила своих клиентов о невозможности вовремя поставлять необходимое количество сырья, что связано со слишком высоким спросом, справиться с которым не получается. Как уже можно догадаться, ключевым потребителем сырья является TSMC, а точнее её упаковка CoWoS, полагающаяся на подложки ABF с такими же производственными компонентами.

В теории, задержка поставок приведёт к подорожанию не только сырья для производства подложек BT, но и конечных продуктов на их основе, особенно в сегменте контроллеров для памяти NAND, где производители с запасами могут получить приличную прибыль из сложившейся ситуации.