Большой плюс техпроцесса Intel 18A заключается в уменьшении размеров SRAM

На конференции ISSCC 2025 Intel поделилась подробностями о своём будущем техпроцессе 18A, на который компания возлагает большие надежды.

Она напомнила, что 18A включает технологию PowerVia для подачи питания с обратной стороны подложки и транзисторы RibbonFET для общего улучшения характеристик. Кроме того, важное преимущество нового техпроцесса — уменьшение размеров памяти SRAM, с которой у других производителей возникают сложности.

Согласно документации, в Intel 18A размер ячеек SRAM сократится с 0.03 мкм² (Intel 3) до 0.023 мкм². Для ячеек высокой плотности показатель снизится до 0.021 мкм². что даёт уменьшение на 23% и 12% соответственно.

Изменения в Intel 18A серьёзно повлияют на будущие продукты самой Intel и её партнёров, использующих Intel Foundry, усиливая конкуренцию с Samsung и TSMC.