Раскол чиплета Ryzen 7 9800X3D демонстрирует синий слой 3D V-Cache

Сегодня стартовали продажи лучшего игрового процессора AMD Ryzen 7 9800X3D, и пока обзорщики продолжают проводить различные эксперименты с ним, некоторые энтузиасты захотели более подробно изучить его внутреннее строение, сняв теплораспределительную крышечку.

Мы уже знаем, что у этой модели присутствует новое поколение технологии дополнительного кэша 3D V-Cache, благодаря которой получилось разместить логику вычислительного чиплета поверх слоя кэша, а не наоборот, как это было в случае процессоров прошлых поколений, из-за чего тактовая частота значительно выросла, а отвод тепла стал значительно быстрее.

Разбор процессора подтвердил наличие логики в верхней части вычислительного чиплета, при этом её раскол продемонстрировал наличие слоя дополнительного кэша под ней. Примечательно, что кэш имеет синий цвет, в то время как кристалл логики переливается желто-коричневым или около того.